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実装技術

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最新号

実装技術 2020年6月号 (2020年5月20日発行)最新号

Highslide JS

デジタル版を読む

特集 1 

プリント配線板製造の動向を探る

 電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。 そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。 さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

5Gとプリント配線板

NPOサーキットネットワーク / 梶田 栄

2020年 UL796/796F STPの動向

(株)ケミトックス / 伊藤 邦子

特集 2 

実装プロセステクノロジー

 部品の超小型化、電子回路の高密度化を支えているのが、実装、印刷、検査の精度と自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。
 今日の実装設備にはどのような要求があり、また課題があるのでしょうか。 本号では、今日的な要求に優れた技術で応える、実装機、および検査システムをご紹介いたします。

ハイエンド電子部品実装機『NXTR』と
デジタルツインの実現

(株)FUJI

コストパフォーマンスを重視した
画像処理・外観検査システム『iVision』のご案内

(株)エーディーディー / 塩田 圭介

トレンドを探る

シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第17回)
プリンテッド・エレクトロニクス技術開発で
世界をリードする山形大学時任研究室(その2)

厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫

エレクトロフォーミング製法による
「超薄型ベーパーチャンバー『HOSPLATE』」

(株)旭電化研究所 / 溝口 昌範

わかりやすい厚膜印刷回路入門
~初歩から最新技術まで~
第2回 長所と短所

DKN リサーチ / 沼倉 研史

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第111回 PI Express Gen5の基板〜

前田 真一

Products Guide

照光式プッシュスイッチ

コラム

ちょっと途中下車

~308駅目 川崎の近代工場~

武井 豊

OTHERS

展示会・イベント案内

プリント配線板データシート

Reader's Square

編集室から

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