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実装技術

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最新号

実装技術 2022年6月号 (2022年5月20日発行)最新号

Highslide JS

デジタル版を読む

特集1

実装プロセステクノロジー

 部品の超小型化、電子回路の高密度化を支えているのが、実装、印刷、検査の精度と自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。 今日の実装設備にはどのような要求があり、また課題があるのでしょうか。
 本号では、今日的な要求に優れた技術で生産現場のニーズに応えるシステムをご紹介いたします。

SMT工場のスマート化を推進する、
ヤマハ「1STOP SMART SOLUTION」
コンセプト

ヤマハ発動機(株) / 鳥井 直哉

クラウド型
ハイパースペクトル解析プラットフォーム
 『ANSWER』

Milk.(株) / 小倉 翔悟

特集2

プリント配線板製造の動向を探る

 電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。 そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。 さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

Beyond 5G・6Gに求められる
部品・基板材料の技術動向

NPO サーキットネットワーク / 梶田 栄

UV LEDに特化した
UV高反射レジストインキ、
UV LED対応基板の開発

アロー産業(株) / 矢谷 賢司

トレンドを探る

わかりやすい厚膜印刷回路入門
~初歩から最新技術まで~
第19回 モノコック厚膜印刷回路(その6)
モノコック回路のための接続工法

DKNリサーチ / 沼倉 研史

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第135回 ITが戦争を左右する〜

前田 真一

Products Guide

角型はんだ槽(鋳鉄つぼ)

コラム

ちょっと途中下車

~332駅目 日本の住宅事情~

武井 豊

OTHERS

展示会・イベント案内

DKNリサーチのプリント配線板データシート

Reader's Square

編集室から

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