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実装技術 2021年2月号 (2021年1月20日発行)最新号

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特集

検査技術

 検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないということにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活かした検査システムの構築がなされています。
 本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。

3Dハイブリッド光学外観検査装置
「YSi-V TypeHS2」を用いた最新検査システム

ヤマハ発動機(株) / 渡邉 賢一

0.5mmピッチBGA基板のトラブルを解決する
JTAGハイブリッド検査装置の開発事例

アンドールシステムサポート(株) / 谷口 正純、 (株)ニューリー・土山 / 内山 浩志

トレンドを探る

防湿剤塗布の課題を解決
手作業工程の削減〜高性能塗布ラインの実現

アルファーデザイン(株)

わかりやすい厚膜印刷回路入門
~初歩から最新技術まで~
第7回 機能回路(その3)

DKNリサーチ / 沼倉 研史

この1年の半導体市場の動き(その②)

長見 晃

特別レポート

台湾最大の実装学会
IMPACT-EMAP 2020 @ライブ台北

大西 哲也

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第119回 5G時代のパッケージング技術AiP〜

前田 真一

Products Guide

パワーロッカースイッチ

コラム

ちょっと途中下車

~316駅目 跡地の再利用~

武井 豊

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