Gichoビジネスコミュニケーションズは
独自のメディアで優れた技術情報を発信し
日本のものづくりを応援します

ビジコムポスト

ホーム > 実装技術 > 最新号

実装技術

国内唯一の実装技術専門誌!
エンジニアが知りたい最新情報を幅広く特集。

最新号

実装技術 2021年6月号 (2021年5月20日発行)最新号

Highslide JS

デジタル版を読む

特集1

プリント配線板製造の動向を探る

 電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

プリント配線板の、
黎明期から今日まで(その1)

小林 正

5G対応高周波基板材料と
AiP(Antenna in Package)の動向

NPOサーキットネットワーク / 梶田 栄


特集2

実装プロセステクノロジー

 部品の超小型化、電子回路の高密度化を支えているのが、実装、印刷、検査の精度と自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。今日の実装設備にはどのような要求があり、また課題があるのでしょうか。本号では、今日的な要求に優れた技術で応える、実装機、および検査システムをご紹介いたします。

非接触はんだ付け装置『S-WAVE』の
IH高速熱流束制御による多様な省エネ実装

(株)スフィンクス・テクノロジーズ / 高柳 毅

リール状態の電子部品の正確なカウントと
自動管理を実現する製品群

KnK(株)

トレンドを探る

Sn-Ag-Cu系はんだと同じ延性を持つ高耐久はんだ
〜Sn-Ag-Cu-Sb-In系高耐久はんだ『HR6A』の特性〜

(株)弘輝 / 森 公章

わかりやすい厚膜印刷回路入門
~初歩から最新技術まで~
第10回 オプト回路(その1)オプティカル回路

DKNリサーチ / 沼倉 研史

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第123回 メタマテリアルと5G(以降)〜

前田 真一

NEWS CLIP

工場内の無線化実現に向け5Gを活用した実証実験を三菱重工工作機械において実施

Products Guide

高信頼性インバータ式抵抗溶接機

コラム

ちょっと途中下車

~320駅目 「草津温泉」と「新型コロナウイルス」~

武井 豊

OTHERS

展示会・イベント案内

DKNリサーチのプリント配線板データシート

Reader's Square

編集室から

定期購読申込みはこちらへ

バックナンバーデジタルマガジン

前へ

次へ

その他のバックナンバーを表示 >>