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特集

プリント配線板技術

　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

パッケージ基板の進化を探る

ＮＰＯ法人 日本環境技術推進機構 / 青木　正光

レーザ加工による
医療用超微弱電流用フレキシブル基板
〜ピコアンペアレベルの電流値の計測が可能に〜

DKNリサーチ / 沼倉　研史

新連載

家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術 第1回

ソルダーソリューション / 山下　茂樹

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第168回 LSIの微細化技術〜

前田　真一

NEWS CLIP

ロケットや衛星搭載機器向けに「宇宙機器熱特性検証サービスSimuValid」の提供を開始

他

Products Guide

水密╱防塵侵入保護ファスナ

他

展示会レポート

第7回［名古屋］ネプコン ジャパン／第7回［名古屋］オートモーティブ ワールド／
第4回［名古屋］スマート物流 EXPO／［名古屋］Factory Innovation Week 2024

第15回 高機能素材 Week／第34回 ファインテック ジャパン／第24回 Photonix

JIMTOF2024（第32回 日本国際工作機械見本市）

第46回 国際画像機器展2024

SEMICON Japan 2024

コラム

ちょっと途中下車

～365駅目 ラジオ放送100周年を迎える～

武井　豊

OTHERS

DKNリサーチのプリント配線板データシート

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