ブックタイトルメカトロニクス4月2021年

概要

メカトロニクス4月2021年

46 MECHATRONICS 2021.4　エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まる専門技術展である、『ネプコン ジャパン 2021』が、1 月20日（水）?22日（金）の3日間、リード エグジビション ジャパン（株）の主催により、東京ビッグサイトにおいて開催された。　同展示会は、『第35回 インターネプコン ジャパン』、『第35 回 エレクトロテスト ジャパン』、『第22 回 半導体・センサ パッケージング技術展（ISP2021）』、『第22 回 電子部品・材料 EXPO』、『第22 回 プリント配線板 EXPO』、『第13 回 LED・半導体レーザー 技術展（L-Tech2021）』、『第11 回 微細加工 EXPO』で構成されるもので、会期中は『オートモーティブ ワールド2021』も併催された。　3日間の総来場者数は、14,806名に上った。■ AI ベースのアプリを活用するカメラソ　リューション　コニカミノルタ ジャパン（株）のブースでは、新しい画像プラットフォームである『MOBOTIX 7』シリーズのIoTカメラソリューション『M73』を紹介していた。　同ソリューションは、4K 画像対応（3840×2160ピクセル）の高品質なカメラに、AIベースのアプリケーションとエッジコンピューティングという知性を搭載することが可能、というもの。防水防塵の堅牢設計で過酷な環境に強く、また月明りでカラーレンズに対応できる他、星明りでもモノクロレンズに対応可能で、ここに「MxAnalyticsAI」（ 物体検知分析）や「MxactivitySensor AI」（動体／方向検知）などAI ベースのアプリを活用することで、現場における検知などの手間を省人化、効率化することができる。■卓上型、こて式の5軸はんだ付けロボッ　ト　（株）メイコーのブースでは、こて式、卓上型の5軸はんだ付けロボット『LETHER-TOP』を紹介していた。　はんだ付けに特化した同社独自の設計を採用。ハイレベルなタクト／品質を実現する高速引きはんだ、こて先のずれを自動修正するジャストタッチ機構、前面パネル操作機能、直感的かつ効率的な専用アプリソフトを採用するなど、すぐれた機能性と使いやすさを両立。さらにオプションとして、Wi-Fiリモート通信、こて先カメラ、こて先位置補正、ロギングなどの品質管理機能を用意している。■はんだ飛散やボイド低減に効果を発揮　（株）オリジンでは、真空ソルダリングシステム『MP2』を紹介していた。　同製品は、ギ酸ガスによって金属表面の酸化膜を除去し、フラックス洗浄を不要とした装置。ギ酸を直接に、かつ4g/ 秒と高速で気化し、キャリアガスは不要、濃度コントロールも可能。真空／復圧を用いることではんだ飛散やボイド低減に効果を発揮し、輻射熱による高速昇温で最高到達温度は400℃以上、輻射熱による高い加熱効率で、柔軟な加熱レシピを構築できる製品となっている。■はんだ作業の効率化と高品質化を実現　太洋電機産業（株）のブースでは、はんだ付けシステムの新製品『FA-1100』シリーズを紹介していた。　同シリーズでは、はんだ送りユニット『FA-1100FD』『FA-1100FD-V』はリールホルダと一体式で消耗品の交換やメンテナンスが容易。はんだ付けユニット『FA-1100SD』は、こて先へのはんだ供給方向の変更が可能（±30 °）。エアブロークリーナー『FA-1100CL』は、クリーニング時の吹き上がりを防止する構造、かす受けのみ取り外し可能で、清掃後もノズルの位置がずれない。本システムを導入することで、作業者との作業分担によって高効率とコーコスト化、そして作業者の技能に依存しないことではんだ付けの高品質化を実現する。■あらゆる要求に応える自動局所噴流は　んだ付け装置　ダイナテックプラス （株）では、独・kurtz ersa 社の自動局所噴流はんだ付け装置『VERSAFLOW』を紹介していた。　同製品は、少量多品種生産から高速処理システムまで自由に構成を選択できる「ERSAモジュール システム」を採用。すべての機種で同じはんだ槽／電磁誘導式噴流ポンプを使用しており、プロペラ式ポンプのような駆動部品がないため、揺らぎがなく高精度な噴流制御が可能であるうえ、ドロスの発生が少なくメンテナンス頻度が非常に少ない他、噴流を急速落下させる独自のピークオフ制御によって、基板端面の狭ピッチパターンでもオーバーランさせずにブリッジなくはんだを切ることができ、多様なオプションも搭載可能となっている。■すぐれた温度制御と高倍率観察　山陽精工（株）のブースでは、高温観察装置『SMTSCOP SH-5000E』を展示していた。　同製品は、精密かつ再現性のある温度制御で確実な高倍率観察を実現するもので、はんだ、極小部品（0201）や狭ピッチ接合の評価／解析に最適。温度プロファイルの設定は1℃、1秒単位で最大127ステップ設定できる。最大で400 ℃まで対応。雰囲気気体をフローすることにより、試料の発展や気化した有機物を排除し、揺らぎのない良質な画像が得られる。ブースでは、4Kの高解像度で撮影した画像を紹介しており、注目を集めていた。■引張せん断強度：30MPaを実現する　接合技術　日本アビオニクス（株）では、樹脂と金属の接合を可能とする「異種材接合技術」を紹介していた。　同技術は金属側から加熱／加圧して接合するもので、引張せん断強度：30MPaを実現。直接接合しているので締結部品、接着剤が不要で環境に優しく、また金型も不要（二次加工が不要）であるため、設備コストの低減にも貢献。ドライプロセスなので製品へのダメージも少ない。素材として、軽量、高強度、高熱伝導率、高剛性（たわみにくい）、疲労特性に優れる、さびない、などの特徴を有する。　同展示会の次回開催は、2022年1月19日（水）?21日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される予定。2021 年1月20日（水）?22日（金）東京ビッグサイトリード エグジビション ジャパン（株）■ 会　期■ 会　場■ 主　催ネプコン ジャパン 2021はんだ付けロボット『LETHER-TOP』真空ソルダリングシステム『MP2』自動局所噴流はんだ付け装置に関する展示高温観察装置『SMT SCOP SH-5000E』「異種材接合技術」に関する展示『MOBOTIX 7』シリーズに関する展示はんだ付けシステム『FA-1100』シリーズの展示