ブックタイトルメカトロニクス10月号2020年

概要

メカトロニクス10月号2020年

MECHATRONICS 2020.10 13エレクトロニクス総合（名古屋 ネプコンジャパン）　－55℃から185℃までの電気／電子ポッティング用途で使用されているアレムコ・プロダクツ社製低アウトガス熱伝導性エポキシポッティング材。特徴は、①低粘性、黒色、②高熱伝導性、電気絶縁性、硬化後の低収縮性に優れている、③酸、アルカリ、有機流体や塩類に対する優れた耐薬品性がある、④ ASTM　E595による真空中でのガス放出テストに合格しており、材料のガス放出特性に関心のある航空宇宙関連業界に有用、など。2315（2）低アウトガス熱伝導性エポキシポッティング材（株）エス・エス・アイ　東京都渋谷区南平台町1-5　ワークステージ一体型により省スペース化を実現し、少量多品種によるセル生産方式に最適な卓上型コテ式5軸はんだ付けロボット。特徴は、① JANOMEロボット採用による安心スタートアップ、②5軸制御（X／Y／Z／θ軸、はんだ送り1軸）によるコテ先とはんだ送りの高精度な連動、③ワークの位置ずれをメカ的に補正してコテ先を確実に当てるジャストタッチ機構、④コテ先交換時のばらつきを防ぐナットキャップ固定機構、など。LETHER-TOP卓上型コテ式5軸はんだ付けロボット（株）メイコー　神奈川県綾瀬市大上5-14-15　搭載部品の形状や設計条件に合わせた銅インレイを挿入することが可能な銅インレイ基板。特徴は、①独自の加工技術により、一般的な丸型以外にも長方形や凸型、穴あき異形など様々な形状が利用可能、②穴埋め方式などにより基板の信頼性を確保しダメージの少ない挿入が可能、③発熱部品の実装個所にのみ銅インレイを埋め込むことにより、部品の放熱を行い実装時の熱の逃げすぎる問題を解決、④少量多品種の対応可能、など。少量多品種対応銅インレイ基板（株）エイト工業　横浜市港北区綱島東5-10-26　最大15Aの電源供給に対応する基板対基板用コネクタ。特徴は、①リセプタクル（211175）とプラグ（211176）で構成され、嵌合高さ0.70mmの低背／省スペース設計、②頑丈な嵌合ガイドとして、幅の広いアライメントによって容易で確実な嵌合を実現、③2個所の接点をもつデュアルコンタクト設計での高い接触信頼性を提供、④アーマーネイルが基板実装面のフィッティングネールとしても機能することで、強固な基板実装保持力を確保、など。0.35mm ピッチSlimStack バッテリーシリーズ基板対基板用コネクタ日本モレックス（同）　神奈川県大和市深見東1-5-4請求番号K5006請求番号K5005 請求番号K5007請求番号K5008請求番号K0006