ブックタイトルメカトロニクス9月2020年

概要

メカトロニクス9月2020年

28 MECHATRONICS 2020.9設計製造・機械要素（名古屋 設計・製造ソリューション展／機械要素技術展）　－51から288℃までの様々な熱伝達用途で使用されているアレムコ･プロダクツ社製アルミニウム充填型熱伝導性グリース。特徴は、①一液型、100％固体のシリコーングリース、②高粘度のペースト状に調製されている、③施工後の流動はなく、粘性は全温度範囲にわたって安定した状態を保つ、④熱伝導率は3.04W/m･K、⑤各種カートリッジヒータとプロセス容器類や流体取扱装置類の熱伝達特性を向上するために使われている、など。639アルミニウム充填型熱伝導性グリース（株）エス・エス・アイ　東京都渋谷区南平台町1-5　ACサーボモータ並みの性能を低コストで実現した一体型サーボシステム。特徴は、①ステッピングモータの弱点である高速回転時のトルクを向上し、最大5000rpmの高速制御を脱調レスで実現可能、②手軽なステッピングモータ採用による運用コストの低下、一体型による設計工数削減／省配線などTCOに貢献、③CM3／ケーブル／PC／電源で制御可能、④立ち上げ時間を大幅に削減し、モータの知識がなくても簡単に精密に動作できる、など。COOL MUSCLE3・3 ＋一体型サーボシステムマッスル（株）　大阪市中央区今橋2-5-8　小型ボディ（72×76×47mm）から最大静圧約7.5kPa、最大風量0.538m3/mを実現した台湾製高静圧小型ブロワ。特徴は、①DCブラシレスモータベースのラジアルブロワで長寿命、② DC12／24Vタイプを用意、③ケーブルは4本ケーブル（＋／－／PWM／FG）でスピードコントロール可能、④リスピレータ（呼吸補助器）やCPAP、歯科用機械、緩衝材製造装置、エアベッドの空気注入、空気循環システムやクリーンルームでの用途に好適、など。DSB7247-TK高静圧小型ブロワカズモモーションテック（株）　千葉県八千代市緑が丘2-33-7　製造業では日々発生する素材在庫の入庫は大切な業務の一つで、入庫された素材在庫は都度中身の確認を行い、照合してから棚に直すのが一般的であるが、入庫された素材在庫に記載のバーコードを読み取ることで、対象の製品を表示できる部品チェック表管理システム。特徴は、①入庫や組み立てについても、ボタン一つで完了し、ほかの部署との情報の共有も瞬時に行うことが可能、②月額制の低コストで始めることができる、など。Pro-Manager シリーズ部品チェック表管理システム（株）Mountain Gorilla　大阪市西区立売堀2-1-9　温湿度プローブ、CO2プローブが下方本体一体で大気圧センサ内蔵の温湿度／大気圧WEBデータロガ。特徴は、①露点温度／湿球温度／絶対湿度／混合比／水蒸気分圧が演算値を記録できる、②Ethernet／Wi-Fi通信装備、③専用ソフトウエア（HDServer1／HD35AP-S）でモニタリング／データ保存／管理が可能、④WEBサーバを内蔵し、ネットワーク経由でロガの設定や測定値のモニタリングが可能、⑤専用ACアダプタで電源供給、など。HD5014bNB温湿度／大気圧WEBデータロガ（株）サカキコーポレーション　大阪市西区江戸堀1-5-5モジュール式で容易かつ自在に設計、調整が可能なツーリングシステム。特徴は、①約150種類のパーツからなる、②パイプやクランプ、真空パッド用のホルダなどを組みあわせ、アプリケーションに合わせた最適な形状のハンドを自在に作製可能、③パーツ同士はボルト留めで連結されるため専用の工具などは必要なく組み立てや改造も容易に行える、④モジュール式のため品種変更が行われた際にも簡単にハンドの調整が可能、⑤容易に分解、再利用できるのでテストやトライ用のハンドとしても気軽に使用可能、⑥アルミ製で軽量かつ高耐久、ロボットへの負荷を軽減しタクトアップへ貢献、など。SXTモジュール式ツーリングシステムシュマルツ（株）　横浜市都筑区大棚町3001-7大球1個を多数の小球で受け､それらを支えるボール受け部からなるボールトランファ。特徴は、①メインとなる本体が切削加工品なので重荷重ワークの搬送が可能で、搬送時の方向転換に最適、②スチールタイプとステンレスタイプをラインアップ、③生産現場、港湾施設、立体駐車場、原子力発電所、核燃料再処理施設、ゴミ処理施設などの様々な産業で、高精度、高品質、高性能なボールトランスファとして高い可能性を提供、④スチール製のIS型ボール直径は、φ3/8～6"（9.53～152.4mm）、⑤ステンレス製のIS-S型ボール直径はφ3/8～1-1/2"（9.53～38.1mm）、など。IS ／ IS-S 型ボールトランファ（株）井口機工製作所　東京都練馬区南大泉1-20-7堅牢構造を採用した、2列、端子間ピッチ0.35mm、製品幅1.9mm、嵌合高さ0.6mmの電源端子付きスタッキングタイプ基板対基板(FPC)コネクタ。特徴は、①3A通電可能な2つの電源端子（ホールドダウン兼用）、②嵌合面保護とモールド破損を抑制する堅牢構造のホールドダウン、③嵌合時の吸着部破損を抑制する金具を用いた堅牢構造、④クリック感による良好な作業性、⑤接触信頼性の高い2点接点構造、⑥コンタクトにNiバリアを施し、はんだ上がりを防止、など。WP26DK シリーズ基板対基板接続用コネクタ日本航空電子工業（株）　東京都渋谷区道玄坂1-21-1請求番号 J5113 請求番号 J5117請求番号 J5114 請求番号 J5118請求番号 J5115 請求番号 J5119請求番号 J5116 請求番号 J5120