ブックタイトルメカトロニクス3月号2020年

概要

メカトロニクス3月号2020年

8 MECHATRONICS 2020.3プラットフォームを一新した産業用コンピュータシリーズの新モデルとしてプレミアム高効率モジュラーを発表小型組込み産業用コンピュータを発売　ヤマハ発動機（株）は、表面実装機の新製品となるプレミアム高効率モジュラー『YRM20』を発表した。　同製品は、インテリジェントファクトリーを体現するまったく新しい次世代型マウンタープラットフォームに、新型高速フィーダとの組み合わせで115000CPH の搭載能力を実現した新開発高速汎用ロータリ型（RMヘッド）と「1ヘッドソリューション」により、高速性と高い汎用性を兼ね備えた新設計インライン型（HMヘッド）の2種類のヘッドを採用したプレミアム高効率モジュラー。±25μm（Cpk≧1.0）の高い搭載精度により、0201（0.25×0.125mm）サイズの小型チップ部品実装に対応している。また、新開発のコンベアは最大基板幅510mmまで対応可能とするとともに、レイアウトの最適化と搬送速度を向上させ、基板入れ替え時間を大幅に短縮。加えて、高　東芝インフラシステムズ（株）は、産業用コンピュータシリーズの新モデルとして、小型組込み産業用コンピュータ『CP30 model 300』の販売を開始した。　同製品は、産業用コンピュータシリーズとして長年培ってきた、頑健性、メンテナンス容易性、RAS機能、長期供給／長期保守を継承するとともに、CPUにはファンレス機に適した低消費電力プラットフォームのIntel Atom x5-E3940プロセッサ（1.6GHz／ 4コア）を採用し、低消費電力ながら4コアCPUの安定した動作を実現。また、装置組込み向けの低消費電力プラットフォームの採用により発熱を抑制し、専用設計のヒートシンクによって筐体内部を効率よく冷却する構造として、自然空冷による冷却効率を高め、0～50 ℃（メインメモリ4GB、OSシャットダウン用バッテリ非搭載時）の設置環境温度を実現。さらに、スト効率生産を実現してきたプレミアムモジュラー『Σシリーズ』から継承したオーバードライブモーションの採用で、前後テーブル干渉時のヘッド乗り入れ制約を削減し、実生産性も向上している。さらに、操作画面のGUI（グラフィカルユーザーインタフェース）を刷新し、直感的な操作が簡単に行える。　近年、家電、PC、携帯電話などの様々な製品は、小型化／高密度化／高機能化／多様化とともに製品サイクルの短期化がますます加速している。それに伴い製造現場では、生産設備の迅速な刷新や変更／修正に対応できる柔軟性と効率性が求められている。一方で、人手不足や人件費の高騰を背景に、ロボットやAI、IoTなどの導入で工場の自動化を図り、生産性向上や設備稼働率の向上と同時に省人化が推し進められている。レージにはSSDを採用することでスピンドルレス化し、高い信頼性とメンテナンス性の強化を実現。　近年、産業／インフラ分野ではIoT 技術の活用が推進されており、フィールド機器から取得した様々なデータの蓄積と分析を行って工場設備のモデル化や稼働状態の最適化を行うCPSが必要とされている。しかし、収集した膨大なデータをすべてクラウド側で処理しようとするとデータ演算処理や通信トラフィックの負荷が過大となってリアルタイムでの処理を阻害するおそれがある。そこで分散したエッジ部で一部データの処理を行うエッジコンピューティングが注目されている。特に、フィールド機器の近傍で行われるエッジコンピューティングでは、産業用途向けとして厳しい設置環境で安定稼働を継続することはもちろんのこと、限られたスペースへの設置や、周辺装置に合わせた電源駆動、停電対策等が求められている。　同社では、年間5,000台の販売を目標にしている（国内）。　同社では、2020 年4月1日より発売する予定で、発売より1 年間で500 台の販売を計画している（国内外）。2020.3請求番号C5002請求番号C5001請求番号C0004