ブックタイトルメカトロニクス1月号2020年

概要

メカトロニクス1月号2020年

8 MECHATRONICS 2020.1高解像度で内部状態を鮮明に画像化できる自動機に組み込みスマートファクトリー化を推進する超音波フェーズドアレイ探傷器を発表多チャンネル抵抗検査に特化した専用機を発売　オリンパス（株）は、対象物を破壊することなく高レベルの解像度で内部状態を鮮明に画像化できる超音波フェーズドアレイ探傷器『OmniScan X3』を発表した。　同製品は、検査領域全体に焦点を合わせるTFM機能を採用し、高レベルの解像度を実現。検査対象部の全領域に焦点が合ったクリアな画像で、内部状態を推定することが容易になり、従来は検出が難しかった金属溶接時に発生する垂直方向の割れや密集した欠陥も視認することができ、検査対象物の形状や内部状態を忠実に再現することで、欠陥の位置や大きさなどをより正確かつ容易に把握することが可能。また、検査に合わせて適切な設定を確実に行うために、検査対象部への超音波の当たり方を3Dでシミュレートする「3Dスキャンプラン機能」や、欠陥の種類に応じた最適なモード設定をサポートする「AIM 機能」　日置電機（株）は、同社初となる多チャンネル抵抗検査に特化した専用機『ショートオープンテスタ FA1221』を発売した。　同製品は、ショート／オープン検査や抵抗検査に機能を集約し、低抵抗400μΩ～高抵抗40MΩを高速で検査する。電気計測器メーカーならではの4 端子測定に対応しており、低抵抗を安定して測定できるため高信頼性の検査が可能。ベースとなる『FA1220』同様、デジタル処理能力を従来機種の約16％向上させ、多チャンネル検査制御シーケンスを円滑に行うことが可能。W200×H323×D298mmとミニタワーPCクラスの大きさのため、ユーザーが所有する自動機に組み込むことができる。既存の自動機を使用することで設置スペースと費用が抑えられ、検査工程を自動機が行うことでスマートファクトリー化（無などを搭載し、熟練者の作業効率向上、および検査者の作業をサポートする。さらに、同社が提供する「OlympusScientifi c Cloud」に対応し、クラウド経由で装置本体のソフトウエアを常に最新アップデートしておくことができ、今後開発予定のクラウド機能では、検査現場での人手不足や効率改善に有用な機能を随時追加していく。　超音波フェーズドアレイ探傷は、検査対象物に入射した超音波が空隙や割れなどの欠陥部位で反射して戻ってくる時間と強さから、対象物の欠陥の位置や大きさを推定する検査手法である。自動車／航空機などの素材や部品の製造時の品質検査、石油化学プラントや橋梁などインフラのメンテナンス検査に用いられている。今回発売する同製品は、超音波フェーズドアレイ探傷器の最上位機種に位置付けられる。人化／省人化）に繋がり、生産効率が向上する。CEマーク、KCマークを取得しており、これにより各国同一検査品質を確保することができる。自動機に組み込むほか、PCと組み合わせたセル生産にも対応。小型卓上プレスや既存のシステムと組み合わせることにより、場所をとらないコンパクトな作業環境を構築できる。　ショートオープンテスタは、ショート／オープンの有無を電気検査から判定する装置。フレキシブルプリント基板やコネクタ、ワイヤハーネスなどの部品の検査に使用される。電子機器の進化に伴い、搭載する部品の小型化／高機能化／多ピン化が進んでおり、狭い面積に多くのピンや回路を配置するため、ショートしやすく、部品検査の重要性などがますます高まっている。　同社では、2019 年9 月より販売を開始している。　同社では、2019 年10 月30日から世界各地で順次発売していく（国内は2019 年11 月1日から発売）。2020.1請求番号A5002請求番号A5001請求番号A0004