ブックタイトルメカトロニクス12月号2019年

概要

メカトロニクス12月号2019年

12展示会案内※スケジュールは、 都合により変更になる場合があります。詳しくは主催者（問い合わせ先）にご確認下さい。展 示 会 名 会 期 ／ 会 場 問 い 合 わ せ 先 主 な 展 示 内 容MECHATRONICS 2019.12最新の製品情報がそのまま資料請求ハガキに!http://www.gicho.co.jp/busicom■本　　　社　〒101-0035 東京都千代田区神田紺屋町13番地 山東ビル6F TEL.03-5209-1201（代） FAX.03-5209-1204■名古屋支社　〒460-0002 名古屋市中区丸の内3-15-20 丸の内三幸ビル3F TEL.052-253-6500（代） FAX.052-253-6501カード媒体最多45,000部発行！営業部AX.様々なジャンルの最新情報を網羅！広告掲載のお申し込みはこちらまで購読のお申し込みはこちらまで購読無料！読者登録受付中特 集●機械要素・部品●センサ・計測・制御●電子回路・実装技術●熱管理・工業用ヒータ●モータ・位置決め●新素材・工業材料・成形加工●ポンプ・バルブ・配管機材●工具総合●洗浄●電源・ＵＰＳ・燃料電池●設備診断・非破壊検査●プリンタ・マーキング●表面処理・塗装・防錆●締結関連機器●環境保全●組込みシステム●定量吐出・ディスペンサ●自動認識・バーコード●オプト・レーザ　●LED●食品・薬粧・バイオテクノロジ●包装　●その他2019.11?2020.1第21回半導体・センサ パッケージング技術展2020 年1月15日?1 月17日東京ビッグサイトリード エグジビション ジャパン（株）半導体・センサ パッケージング技術展 事務局TEL.03-3349-8502https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術第12回 LED・半導体レーザー技術展L-tech20202020 年1月15日?1 月17日東京ビッグサイトリード エグジビション ジャパン（株）LED・半導体レーザー 技術展 事務局TEL.03-3349-8502https://www.light-technology.jp/ja-jp.htmlLEDパッケージ用部材、有機EL用部材・装置、光源デバイス、光学部品、電源・IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション・検査・測定・製造装置、光学ソリューション、他SEMICON Japan 2019第34回 インターネプコン ジャパンエレクトロニクス 製造・実装技術展2019 年12 月11日?12 月13日東京ビッグサイト2020 年1月15日?1 月17日東京ビッグサイトSEMICON Japan 運営事務局サクラインターナショナル（株）内TEL.050-5804-1281https://www.semiconjapan.orgリード エグジビション ジャパン（株）インターネプコン ジャパン 事務局TEL.03-3349-8502https://www.nepcon.jp/ja-jp.html第21回 電子部品・材料 EXPO 2020 年1月15日?1 月17日東京ビッグサイトリード エグジビション ジャパン（株）電子部品・材料 EXPO 事務局TEL.03-3349-8502https://www.ele-expo.jp/ja-jp.htmlコンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料半導体製造装置／材料の総合展示会マウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他第29回 液晶・有機EL・センサ技術展ファインテック ジャパン2019 年12 月4日?12 月6日幕張メッセリード エグジビション ジャパン（株）TEL.03-3349-8568https://www.ftj.jp/ja-jp.html電子ディスプレイ、有機エレクトロニクス（有機EL、固体照明、有機太陽電池）、IoT機器の開発・製造に関する技術第34回 エレクトロテスト ジャパン2020 年1月15日?1 月17日東京ビッグサイトリード エグジビション ジャパン（株）エレクトロテスト ジャパン 事務局TEL.03-3349-8502https://www.electrotest.jp/ja-jp.html外観検査装置、リワーク／リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定・試験・分析機器、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品nano tech 2020第19回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議第10回 高機能フィルム展第10回 微細加工 EXPO2019 Microwave Workshops & ExhibitionMWE 20192020 年1月29日?1 月31日東京ビッグサイト2019年12 月4日?12 月6日幕張メッセ2020年1 月15日?1月17日東京ビッグサイト2019 年11 月27日?11 月29日パシフィコ横浜nano tech 実行委員会（株）JTBコミュニケーションデザインTEL.03-5657-0760https://www.nanotechexpo.jp/mainリード エグジビション ジャパン（株）TEL.03-3349-8568https://www.filmtech.jp/ja-jp.htmlリード エグジビション ジャパン（株）微細加工 EXPO 事務局TEL.03-3349-8502https://www.fp-expo.jp/ja-jp.htmlMWE 2019 事務局（株）リアルコミュニケーションズTEL.047-309-3616https://apmc-mwe.org/mwe2019MEMSセンシング＆ネットワークシステム展 20202020 年1月29日?1 月31日東京ビッグサイト（株）JTBコミュニケーションデザインTEL.03-5657-0768https://www.optojapan.jp/mems/ja車載・自動運転、ビッグデータ、AI、ロボット、健康・医療、環境・エネルギーの分野にわたり、次世代センサに向けた要素技術が集結ナノ材料／素材、ナノ評価／計測技術／装置、ナノ加工技術／装置、他成形/ 塗工/ 加工、機能材料、検査/ 測定/ 評価/ 試験、クリーンルーム関連、原材料 加工/供給・輸送、機能材料、高機能フィルムプレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、ばり取り技術、レーザ加工、通電／絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他誘電体／磁性体の各材料／基板、積層基板、電波吸収体、材料精密加工、FET、HEMT、HBT、MMIC、光半導体素子、基地局用アンプ、衛星通信用LNB/BUC、無線LAN モジュール、他第12回［国際］カーエレクトロニクス技術展カーエレ JAPAN2020 年1月15日?1 月17日東京ビッグサイトリード エグジビション ジャパン（株）［国際］ カーエレクトロニクス技術展 事務局TEL.03-3349-8502https://www.car-ele.jp/ja-jp.html自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング（試験・解析・検査）、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウェア開発、他Photonix 2019第19回 光・レーザー技術展2019 年12 月4日?12 月6日幕張メッセリード エグジビション ジャパン（株）TEL.03-3349-8568https://www.photonix-expo.jp/ja-jp.html国際画像機器展2019 2019 年12 月4日?12 月6日パシフィコ横浜アドコム・メディア（株）TEL.03-3367-0571https://www.adcom-media.co.jp/ite光源、入力装置、出力装置、画像記録／圧縮装置、画像処理機器／ソフトウエア、画像伝送機器、その他画像関連機器「レーザー加工技術」「オプティクス EXPO」「光計測・分析機器」の3つの専門展から構成される、光／レーザ関連技術の総合展第21回 プリント配線板 EXPO 2020 年1月15日?1 月17日東京ビッグサイトリード エグジビション ジャパン（株）プリント配線板 EXPO 事務局TEL.03-3349-8502https://www.pwb.jp/ja-jp.htmlリジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他