ブックタイトルメカトロニクス8月号2019年

概要

メカトロニクス8月号2019年

8 MECHATRONICS 2019.8高性能／大容量化を実現した最新のインダストリアルデザインとクラス最大のディスプレイを搭載した産業用コンピュータシリーズの新モデルを発売オシロスコープの新製品を発表　東芝インフラシステムズ（株）は、同社製『FA3100SSmodel 1000』の後継機として、ハイクラスなIntel 社製サーバ用CPU採用とストレージ大容量化により、高性能／大容量化を実現した産業用コンピュータ『FA3100Tmodel 800』の販売を開始した。　同製品は、市場実績のある同社製『スリムタイプFA2100T』と『ラックマウントタイプ（2U サイズ）FR2100T』のプラットフォームを継承し、高い信頼性を実現。CPUについては、『FA2100T ／ FR2100T』で実績のあるSkylakeアーキテクチャーにてさらに高性能なIntel Xeon E3-1275 v5（3.6GHz／ 4コア）を採用し、フォグサーバや画像処理系のシステムとしての用途にも適用可能。メインメモリとして、最新のDDR4 SDRAMを採用し、最大16GB（32GB 別途サポート）まで搭載可能　テクトロニクス社は、最新のインダストリアルデザインとクラス最大のディスプレイを搭載し、すべてのエンジニアに革新のユーザーエクスペリエンスと幅広い選択肢を提供するオシロスコープの新製品として、ミックスドドメインオシロスコープ『3シリーズ MDO』、ミックスドシグナルオシロスコープ『4シリーズ MSO』の追加を発表した。　3シリーズ MDOは、エンジニアのベンチに置けるようコンパクトで汎用性に優れたオシロスコープで、最新のインダストリアルデザインを採用し、このクラス最大のフルHD 解像度、11.6 型ディスプレイを搭載。4シリーズ、5シリーズ、6シリーズMSOと同様、直感的なユーザーインタフェースを採用し、同等のノブやボタンを装備しながら奥行はわずかに14.9cmを実現している。　4シリーズ MSOは、このクラス最大の13.3型、高解像で高いパフォーマンスを発揮。また、シングルビットエラーの検出／訂正を行うECC機能を搭載しており、システムの安定稼働を支える。本体の盗難防止や本体内部へアクセスを遮断するため、本体ロック金具やワイヤーロックを取り付けるためのセキュリティスロットも標準搭載し、セキュリティ機構を強化。産業システムで必要なRS-232Cインタフェースを2ポート標準搭載し、拡張スロットについてもPCIe（3スロット）に加え、PCI（4スロット）を標準搭載しているため、既存のハードウエア資産の有効活用が行える。販売開始後5 年間（2024 年5 月まで）、同一機種の製品供給を行うとともに、販売終了後さらに継続して7年間（2031年5月まで）の保守サービスを実施。　同社では、既存分野でのシェア拡大に加え、IoT 時代へ向けた「現場に置けるエッジコンピューティングマシン」と度（1920×1080）HDディスプレイを搭載し、周波数帯域は最高1.5GHzで、12ビットADCによりクラス最高の垂直軸分解能を実現している。また、FlexChannel 技術による6つの入力チャンネルを実現し、ロジックプローブを接続するだけで任意の入力チャンネルをアナログ1チャンネルからデジタル8チャンネルに変更することができる。　3シリーズMDO、4シリーズMSO 共にTekVPIプローブインタフェースを採用しており、同社のすべての差動電圧プローブ、アクティブ電圧プローブ、電流プローブが使用でき、最新のパワーレールプローブや光アイソレーション型差動プローブも使用できる。　同社では、今回の新製品発表が様々なアプリケーション要求に対する新たな選択肢になると考えている。して、新たな分野開拓を目指していく。また、8,000 台／年（国内）の販売を目標にしている。2019.8請求番号H5001請求番号H5002請求番号H0006