ブックタイトルメカトロニクス11月号20108年

概要

メカトロニクス11月号20108年

卓上型真空はんだリフロー装置／酸化膜還元装置、他????????????????????????トップローディング方式を採用した真空プロセス高速加熱炉。特徴は、①φ300mm（12インチ）ウエハ対応、②外形寸法：W504 × D504 × H830mm、③卓上型サイズながら最大到達温度1000℃を実現、④窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス（水素＋窒素）パージなどに対応、⑤ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスやその他のクリチカルなプロセスに使用可能、⑥上下48 本のIR（赤外）ヒータによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を実現、⑦適切な真空ポンプとの組み合わせにより、最大0.1Pa（10-3mbar）の真空環境を実現できる、⑧窒素ガスパージ方式による降温に対応、⑨タッチパネル式モニタを標準装備し、タッチ操作による簡単なオペレーションが可能、⑩50セグメント（行）の温調プログラムを最大50プログラム、本体に登録可能、⑪ローダ／アンローダやロボットなどとの組み合わせによって、生産ラインへの組み込みが可能、など。フロントローディング式の真空プロセス高速加熱炉。特徴は、①φ150mm（6インチ）ウエハ対応、②外形寸法：W503 × D503 × H570mm、③卓上型サイズながら最大到達温度1000 ℃を実現、④窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス（水素＋窒素）パージなどに対応、⑤ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスやその他のクリチカルなプロセスに使用可能、⑥上下48 本のIR（赤外）ヒータによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を実現、⑦適切な真空ポンプとの組み合わせにより、最大0.1Pa（10-3hPa）の真空環境を実現できる、⑧窒素ガスパージ方式による降温に対応、⑨タッチパネル式モニタを標準装備し、タッチ操作による簡単なオペレーションが可能、⑩ 50セグメント（行）の温調プログラムを最大50プログラム、本体に登録可能、など。ギ酸／水素還元に対応した卓上型真空はんだリフロー装置／酸化膜還元装置。特徴は、①フラックスレスはんだ（還元方式）に対応、②最大200×200mm基板に対応、③外形寸法：W430×D295×H290mm、④卓上型サイズながら最大到達温度400℃を実現、⑤大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応、⑥ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローにオプションで対応可能、⑦ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスやその他のクリチカルなプロセスに使用可能、⑧下面からのIR（赤外）ヒータによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を実現、⑨適切な真空ポンプとの組み合わせにより、最大0.1Pa（10-3hPa）の真空環境を実現できる、⑩水冷方式による高速降温に対応、⑪タッチパネル式モニタを標準装備し、タッチ操作による簡単なオペレーションが可能、など。ギ酸／水素還元に対応した卓上型真空はんだリフロー装置。特徴は、①フラックスレス（還元方式）／フラックス入りはんだの両方に対応、②最大200 ×200mm 基板に対応、③外形寸法：W670 × D544 × H320mm、④卓上型サイズながら最大到達温度400℃を実現、⑤大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応、⑥ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローにオプションで対応可能、⑦ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスやその他のクリチカルなプロセスに使用可能、⑧下面からのIR（赤外）ヒータによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を実現、⑨適切な真空ポンプとの組み合わせにより、最大0.1Pa（10-3hPa）の真空環境を実現できる、⑩水冷方式による高速降温に対応、⑪タッチパネル式モニタを標準装備し、タッチ操作による簡単なオペレーションが可能、など。VPO-1000-300RSS-210-S RTP-150RVS-210真空プロセス高速加熱炉卓上型真空はんだリフロー装置／酸化膜還元装置 真空プロセス高速加熱炉卓上型真空はんだリフロー装置●ユニテンプジャパン（株）　東京都町田市原町田2-6-13請求番号L5128請求番号L5129請求番号L5130請求番号L513130 MECHATRONICS 2018.11E 半導体製造装置、エレクトロニクス実装関連