ブックタイトルメカトロニクス6月号2018年

概要

メカトロニクス6月号2018年

MECHATRONICS 2018.6 9DDR5／LPDDR5を試験可能な設置面積の低減と軽量化を実現した次世代高速DRAM用テストシステムを発表専用の小型電源ユニットを開発　（株）アドバンテストは、次世代の高速DRAMを試験可能なテストシステム『T5503HS2』を発表した。　同製品は、最高8Gbpsの試験速度、±45ピコ秒の総合タイミング精度、16256チャンネルの試験ピンにより、優れた同時測定効率とコスト効率を提供する。オプションの4.5GHz 高速クロックを使用することで、データレート8Gbpsを上回る未来のメモリ半導体にも対応可能。DDR5やLPDDR5といった次世代高速メモリの量産試験が可能で、高速／多機能化が進む次世代DRAMデバイス試験において、特に重要となるDQS-DQ（クロック信号とデータ信号）の自動タイミング補正や、デバイス電源の高速応答性能を装備。高性能アルゴリズミックパターン発生器（ALPG）により、これまで以上に複雑に進化したDRAM の機能試験を高速／高品質に実現する。また、同　（株）島津製作所は、半導体ドライエッチング装置に組み込まれるターボ分子ポンプとして優れた排気性能を有する同社製磁気浮上型ターボ分子ポンプ『TMP-5305シリーズ』向けに、設置面積の低減と軽量化を施した専用の小型電源ユニットを開発した。　同製品は、同社従来製品比で設置面積を約50％低減するとともに約30％軽量化を実現。この設置面積と重量は、半導体製造装置向けモデルで現在主流となる排気性能3000～4000?/ 秒クラスのターボ分子ポンプ用電源ユニットと同等になる。また、半導体業界で普及が進む産業用の通信規格EtherCATに対応。高速な複数同時通信により、ターボ分子ポンプの状態確認やメンテナンスサイクルの最適化に貢献する。　半導体は、AI、IoT 関連技術の発達や電子デバイスの高社従来製品の『T5503HS』をシームレスに、かつ経済的なコストで『T5503HS2』にアップグレードすることも可能。　メモリ半導体市場は、モバイル機器やサーバの力強い需要に支えられ、従来のシリコンサイクルを超えた「スーパーサイクル」と呼ばれる活況が続いている。IHSマークイット社のレポートによれば、モバイルDRAM のビット数は2009 年比で500 ％以上増え、2021 年までにモバイル機器、データセンタ、自動車、ゲーム機器、グラフィックカードなど幅広い用途で1200 億ギガビットのDRAM 容量が必要と見込まれている。巨大かつ成長著しいメモリ需要に応えるため、半導体メーカー各社はDDR5やLPDDR5といった、最高速度6.4Gbpsでデータ転送可能なシンクロナスDRAM の開発を進めている。度化にともなって需要が急拡大しており、3D NAND 型メモリに代表されるように高積層化が急速に進んでいるため、ウエハへのエッチング回数も増加している。そこで、エッチング1 回あたりの時間を短縮するため、高速な排気が可能なターボ分子ポンプが必要とされており、現在主流の排気速度3000～4000?/ 秒クラスよりも排気性能に優れたターボ分子ポンプが求められている。このような背景のもと、同社は5300?/ 秒で排気が可能なターボ分子ポンプ『TMP-5305シリーズ』拡販のため、設置面積を同社従来製品比で約50％削減した専用の電源ユニットを開発した。そして、『TMP-5305シリーズ』を北米／日本／韓国などで展開することで、半導体製造装置市場におけるさらなるシェア拡大を目指していく。　同社では、小型電源ユニットの販売を2018 年4 月から国内外で開始し、2018 年度100 台（国内外）の販売を計画している。2018.6　同社では、2018年4～6月期に初出荷を予定している。請求番号F5004請求番号F5003請求番号F0008 請求番号F0009