ブックタイトルメカトロニクス4月2018年

概要

メカトロニクス4月2018年

48 MECHATRONICS 2018.4　2018年1月17日（水）～19日（金）の3日間、東京ビッグサイトにおいて、エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まる専門技術展である、リード エグジビション ジャパン（株）主催の『第47 回 インターネプコン ジャパン』を始め、『第35 回 エレクトロテスト ジャパン』『第19 回 半導体・センサ パッケージング技術展（ISP2018）』『第19 回 電子部品・材料 EXPO』『第19 回 プリント配線板 EXPO』『第10回 LED・半導体レーザー 技術展（L-Tech2018）』『第8回 微細加工 EXPO』で構成される『ネプコン ジャパン2018』と、『オートモーティブ ワールド2018』『第4回ウェアラブル EXPO』『第2回 ロボデックス-ロボット開発・活用展』『第2回 スマート工場 EXPO』が開催された。　各社出展ブースに加えて、連日、製品技術セミナーや基調講演、シンポジウムなどのイベントも会場各所において数多く催されており、大勢の人を集めていた。　同展示会の3日間の総来場者数は、114,380 名に上った。■ティーチング不要なロボット　富士機械製造（株）では、従来のロボットで必要だった現物合わせでのティーチングが不要で、位置絶対精度を確保したロボットがスムーズな立ち上げを実現する小型多関節ロボット『Smartwing』を紹介していた。　このロボットは多品種対応が簡単である他、マザー工場のテストラインで立ち上げたロボット自動化作業をそのまま他工場へ展開できるなど、生産展開も簡単に行える。また、『Smartwing』のロボセルキットを使用することにより、ユーザーの設計工数、組み立て工数など立ち上げまでにかかる工数が削減でき、実用的なロボセルが簡単に構築できる。■製品品質の向上に貢献する　マイクロフォーカスX線非破壊検査装置　東芝ITコントロールシステム（株）では、FPD（フラットパネルディテクタ）130 万画素を搭載し、歪みのない画像と独自の画像技術を採用したマイクロフォーカスX 線非破壊検査装置『TXView』を紹介していた。　同製品は、X 線発生器は90kVと130kVの2種類から選択可能で、外観カメラ搭載により高い操作性と検査機能を実現した他、立ち作業／座り作業のどちらにも使い勝手の良い位置への変更が可能であること、試料扉面の開口部と角度を改良し、作業性を向上している点、24インチモニタを採用している点、また、オプションで直交CT、2 軸回転機構にも対応する点などの特徴をもつ。■ IoT 時代に即した　印刷条件共有と品質確保を実現　天竜精機（株）は、クリームはんだ印刷機『TSP-800』を紹介していた。　同装置は、従来アナログでしか捉えられなかったクリームはんだの粘性特性を数値化して取り込み、稼働状況や印刷条件と共に、上位システムや、次工程のはんだ印刷検査装置へ情報提供する。クリームはんだの粘性特性を別置のレオロジーアナライザ（クリームはんだ粘性特性解析装置）で計測。レオロジー測定に基づくはんだ情報も含めた印刷設定情報や、装置の稼動状況をはじめ、保全情報などの通信出力機能は、先進的な品質管理や予兆保全の取組みにも貢献する。オプションのサポートピン自動配置機能は、段取り替え作業のミス防止とオペレータの大幅な工数削減が可能になる。対象基板は、最大X：480×Y：400mm、繰り返し印刷位置精度は、±10μmである。■スクリーン印刷で曲面に印刷　マイクロ・テック（ 株）では、スクリーン印刷で曲面印刷する曲面印刷機を紹介していた。　同製品は凸面ディスプレイ、凹凸面への加飾印刷が可能で、印刷エリアは300×600mm、ワークサイズ：300×600mm、スクリーン枠サイズ：500×650 ～750mm、印刷方式は垂直フロート型エアバランス方式で、スキージ角度は可変65～90°である。ブースでは、曲面印刷のサンプルも展示。タッチパネル電極用エッチングレジストは高精細で均一な仕上がりを実現する。また、3D 曲面ガラス凹面、凸面印刷で安定した印刷性を実現。微細印刷で培った技術を3D曲面ガラスにも対応する。■インラインコーティング膜厚測定が可能　（株）ペントロンでは、コンフォーマルコーティング検査システム『TR0I-8800 CIシリーズ』を紹介していた。　同製品は、インラインコーティング膜厚測定（オプション）が可能な装置。コーティング済みの良品基板であれば、オートティーチング機能により簡単にデータ作成できる他、信頼性の高いコンフォーマルコーティング検査によって、コーティングされた基板のコーティング有無、クラック、気泡などの欠点を迅速で安定的に検出可能。統合管理『SPI＋AOI＋CI』によって、リアルタイム工程と品質管理ソリューション、検査結果の情報共有、及び共有連動が行える。■生産中のプリント基板上に　高精度ダイレクト印字　（株）レクザムでは基板レーザマーキング装置『WatsonQR-800』を参考出展していた。　この装置は、今生産中のプリント基板上に高精度ダイレクト印字を行える、QRコード対応のレーザマーカ。プログラム作成、段取り確認が容易な指標照射機能を有し、すばやい印字が可能。工程履歴自動記録を行い、トレーサビリティ体制の確立に貢献。同社の『Sherlock』シリーズとの組み合わせでトレーサビリティを手間なく確実に実現する。実効最高印字数：50文字/ 秒で、流れ方向や投入位置、取り出し位置などプログラム変更可能であるなど、フレキシブルな装置となっている。　同展示会の次回開催は、2019 年1 月16日（水）～18日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される予定。2018年1月17日（水）～19日（金）東京ビッグサイトリード エグジビション ジャパン（株）■ 会　期■ 会　場■ 主　催ネプコン ジャパン 2018『Smartwing』のデモマイクロフォーカスX 線非破壊検査装置『TXView』クリームはんだ印刷機『TSP-800』マイクロ・テックのブース基板レーザマーキング装置『Watson QR-800』コンフォーマルコーティング検査システム『TR0I-8800 CIシリーズ』