ブックタイトルメカトロニクス4月2018年
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メカトロニクス4月2018年
36 MECHATRONICS 2018.4900~1700nmの近赤外領域に高い感度を有するInGaAsイメージセンサを採用した近赤外線カメラ。特徴は、① PCとの親和性にすぐれた、USB2.0/USB3.0インタフェースを採用し、キャプチャカードなどを介さずにPCへの画像取り込みが可能、②メモリを搭載することでUSB帯域不足などによる転送エラーが発生しない、完全バルク転送を実現している、など。ARTCAM-TNIR シリーズ近赤外線カメラ(株)アートレイ 東京都杉並区高円寺北1-17-5小型、軽量で組み込みや取り付けが容易な温度安定型半導体レーザ。特徴は、①動作温度の制御による、出力と発振波長の安定化およびLD素子の長寿命化、②色々な発振波長および出力の光源をラインアップ、③レーザビーム操作のための様々なオプションを用意、④高速変調対応、⑤標準:1MHz、オプションで最大500MHzの変調が可能、⑥主な用途は、大学/企業の研究実験光源、企業の検査用光源、フォトルミネッセンス光源、光記録媒体の記録評価用光源、紫外分光分析用光源、磁気特性評価用光源、など。TCSQ シリーズ温度安定型半導体レーザネオアーク(株) 東京都世田谷区大原2-17-6きわめて小型でありながら定格電流12Armsと入力電圧18~70VDCまで対応する高容量サーボドライバ。特徴は、①従来のサーボドライバでは活用できなかった場所(装置のへッド、口ボットの関節、モータ一体型など)をこのドライバが提供する、②装置のさらなるコンパクト化に貢献、など。主な仕様は、制御モード:位置制御(ACD-EC)、速度制御、トルク制御、モータタイプ:ブラシDC、ブラシレスDCモータ、フィードバック:レゾルバ、インクリエンコーダ(ホールセンサ必要)、アブソエンコーダ(SSI、BISS、EnDat)、など。ACD シリーズサーボドライバ(株)GMS JAPAN 東京都港区芝大門1-3-6スクリーン印刷の特徴であるペーストの厚盛り印刷と、パッド印刷(タンポ印刷)の特徴である凹凸面への精細印刷の長所を実現するスクリーンパッド印刷工法(SPD工法)を採用した製品。特徴は、①同工法はパッド印刷の凹凸面、三次曲線面への転写も正確に再現可能で、特に従来のパッド印刷では凹版(エッチング版)を使うことから欠点でもあったペースト、インキの被膜の薄さや、ベタ印刷ができなかった点がスクリーン印刷でパターンニングすることで完全に解決でき、パッド印刷の欠点を補う、②底面などに機能性ペーストを塗布したい場合や側面まで追従した回り込み印刷などに適する、など。SPD-1010スクリーンパッド印刷機(株)ミノグループ 東京都練馬区貫井4-47-54炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金など金属材料一般の仕上げ研磨加工用に最適なコルク研磨ベルト。特徴は、①基材に塗布されたコルク粒の表面に研磨材を塗布し、細かくきれいな仕上げ、②最後まで変わらないアラサで、耐久性に優れる、③乾式、湿式OK、④ガラスのつや出し用としてBTZ(トリボリパウダーを塗布)を用意、⑤従来のレジンボンド研磨ベルトの#180~240程度で研磨した後などの仕上げ用として使用、など。GCZ / BTZコルク研磨ベルト(株)光陽社 東京都荒川区東日暮里5-48-5背面/側面3面カバード、作業者面はエリアセンサを設置するなど優れた安全性を有するホットメルト専用低圧成形機。特徴は、①材料劣化、圧力損失の原因となるヒートホースを廃しており、優れた生産性を確立、②部品調達、組み立てを中国国内で完結することによって、吐出機構はデュアルギアボンブタイプながらも低コストを実現(PLC/HMIはOMRON製品を使用)、③設置面積:900×1200mmの小スペース設計、など。MK600ホットメルト専用低圧成形機松本加工(株) 静岡県富士市津田165-1プライマ不要のMMA(アクリル)系構造用接着剤。特徴は、①プライマ不要の接着剤なので生産効率の大幅な改善とランニングコストの削減に貢献、②表面処理が最小限度で済むので、粉塵放出と準備時間の低減を実現、③耐疲労性と耐衝撃性に優れ、最終製品の長寿命化を実現、④幅広い作業時間と混合時間で、生産サイクルの最適化と製造コストの削減を実現、⑤優れた隙間充填性能なので、多用途に使用可能、⑥主な用途は、船舶、バスや乗用車、電車などの輸送機器、建材、風力発電機材、RV、農業機械、など。Crestabond シリーズアクリル系構造用接着剤SCOTT BADER 神奈川県大和市つきみ野3-14-2ノズル方式、部分はんだ装置管理を簡便に行えるディップテスタ。特徴は、①はんだ温度/時間、温度上昇状態、移動速度、ノズル寸法を一括測定で工程管理の効率を改善、②はんだ温度センサは、熱容量の小さな温度センサ部によりはんだ温度を正確に測定できる、③ディップタイムセンサで導通を検知しはんだが接触している時間を測定する、④2点のディップタイムセンサへの移動時間を測定することで、移動速度の確認が可能、⑤ディップタイムセンサ上をX、Yスキャンさせることでノズルの寸法測定が可能、⑥はんだ温度センサ/基板温度センサのプロファイルを測定、⑦専用ソフトウエアで管理解析が可能、など。DS-10Pディップテスタ(株)マルコム 東京都渋谷区本町4-15-10請求番号D5181 請求番号D5185請求番号D5182 請求番号D5186請求番号D5183 請求番号D5187請求番号D5184 請求番号D5188