ブックタイトルメカトロニクス1月号2018年

概要

メカトロニクス1月号2018年

MECHATRONICS 2018.1 23エレクトロニクス総合（インターネプコン ジャパン）　高生産性を追求したルータ式基板切断装置。特徴は、①高精度インデックスの採用で切断中に基板の供給／取り出しができ、作業時間短縮が可能、②上部／左右を解放した自動開閉カバーの採用により作業性が向上、③画像処理機能を搭載し、PC上で画像を確認しながらの容易なティーチングが可能、④画像処理機能で、認識マーク補正、NG基板のスキップなど様々なモードを装備、⑤刃物寿命を距離で換算し、最大5段階までの自動切り替えが可能、など。SAM-CT23NBS ／ CT22NBSルータ式基板切断装置（株）サヤカ　東京都大田区城南島2-3-3　モジュラシステムで工程編成を自在にコーディネイトでき、新メカニズムを採用し使いやすい高性能を実現したセレクティブはんだ付け装置。特徴は、①装置内に広い作業空間を形成する基本構造を追求し、装置内へのアクセス性も良好、②運転操作の連動機能、③めっきスルーホール内へのフラックス塗布性に優れた2流体スプレー方式、④スプレーノズルの自動洗浄、⑤供給熱量分布を最適化した予備加熱ヒータ、⑥省エネ制御搭載、など。Diversity PSI-250 Lineセレクティブはんだ付け装置（株）センスビー　横浜市緑区青砥町494-5　ショート欠陥と余分な銅箔を高精度で確実にシェイピングする光学式自動シェイピング装置。特徴は、①ライン／スペース30μmまで対応、②スクラップパネルを削減、③クローズド・ループ・シェイピングテクノロジーによる優れた品質、④同社独自の高性能レーザ技術を採用、⑤標準的な高密度基板を1時間に60回以上シェイピング可能、⑥高速簡易なセットアップ機能で簡単にジョブ交換、⑦同社のAOIや確認機と自動接続、など。PERFIX 200S ／ 200S XL光学式自動シェイピング装置日本オルボテック（株）　東京都目黒区青葉台4-7-7　内部構造を可視化し、優れた自動検査を実現するインライン3DX線自動検査装置。特徴は、①高分解能CTデータにより様々な不良を計測、②検査の効率化を実現するシームレスな3Dデータ、③3D再構成と3D表示を一体化し、解析と自動検査を同時に実行、④高解像度密閉型X線源、⑤長期安定性に優れる高剛性ガントリ構造、⑥同社独自技術『プラナーCT』が高精度な3Dデータを生成、⑦全世界をカバーするサービス体制、など。BF-X3インライン3DX線自動検査装置（株）サキコーポレーション　東京都品川区中延4-14-7　ダストコアを使用した低背／大電流パワーインダクタ。特徴は、① サイズ：11.0×10.3×H5.0mm（max.）、②製品重量：2.7g（ref.）、③動作温度範囲：-40～125℃（コイル自己発熱を含む）、④保存温度範囲：-40～125℃、⑤大電流POLコンバータ／大電流電源／分散型電源のDC/DCコンバータなどの用途に好適、など。CDEIR10D48ME大電流パワーインダクタスミダ電機（株）　東京都中央区入船3-7-2高耐圧設計で、パルス信号の分配や二重化に最適な、コンパクトサイズのパルスアイソレータ。特徴は、①入力、出力、補助電源、外箱相互間耐電圧AC2000V（50／60Hz）1分間絶縁、②出力動作表示機能搭載、③出力の動作状態を本体部の出力モニタLED（赤）で確認が可能、④入力信号の切り換えに対応、⑤本体部前面のインプットスイッチで無電圧接点入力と電圧パルス入力の切り換えが可能、⑥回路の二重化に対応、⑦2入力仕様を選択することにより回路の二重化に対応、など。Fine シリーズパルスアイソレータ（株）第一エレクトロニクス　東京都足立区一ツ家1-11-13高精度タイプ（M1300）とセミオートタイプ（M400）のボンディング装置。M1300の特徴は、①±1μmの高精度実装を実現、②同社独自の光学／レーザアライメント方式により、異なる形状、異なる材料のサンプルに対する高精度実装を実現、など。M400の特徴は、①品種切り替えが容易で多品種小ロット生産に最適、②2-8インチウエハやダイシングテープ、ゲルパックなどのトレイからピックアップ、③画像処理によりチップ裏面および基板側実装位置を認識し、自動で位置を補正してボンディング、④チップ移載機としても使用可能、など。M1300 ／ 400ボンディング装置ハイソル（株）　東京都台東区上野1-17-6584×381×33mmの加工範囲で、23本の自動工具交換機能の筐体に、2種類の高出力スピンドルモータ、2種類の位置決め機構を組み合わせ搭載したプリント基板加工機。特徴は、①試し切削作業不要の自動切削幅調整、②ミクロンレベルの繰り返し加工位置決め性能、③180穴/分の穴あけ、150mm/秒のへッド移動の能力で自動で工具交換しながら加工するなど高い高速加工性能、④搭載カメラで基準穴などに加工データを重ね合わせて移動し、裏面や内層レイヤなどを自動位置整合し加工する、⑤厚さ0.1mm以下の基板も加工可能な、平らで堅牢な固定加工テーブル、など。A700 シリーズプリント基板加工機イープロニクス（株）　東京都渋谷区代々木5-37-6請求番号A5077 請求番号A5081請求番号A5078 請求番号A5082請求番号A5079 請求番号A5083請求番号A5080 請求番号A5084