ブックタイトルメカトロニクス6月号2017年

概要

メカトロニクス6月号2017年

MECHATRONICS 2017.6 21エレクトロニクス総合（J P C A S h o w／J I S S O P R O T E C）　電子機器全体の回路設計に対応したシステムレベル回路設計環境ソフトウエア。特徴は、①オブジェクト指向のオペレーションにより、直観的な操作での回路設計が可能、②エディタフレームワークはMDIを採用し、ウィンドウ操作はWindowsに完全準拠、③階層設計とマルチシート設計に対応、④既存のインフラ環境と連携させてユーザー独自の回路設計環境を構築可能、⑤『Engineering PLM DS-2』や『CR-5000』との連携が可能、など。CR-8000システムレベル回路設計環境ソフトウエア（株）図研　横浜市都筑区荏田東2-25-1　ICなどの発熱部品に直接貼り付けることができる貼るヒートシンク。特徴は、①本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができる、②熱伝導性に優れ、発熱体の発熱を離れた場所に移動させることができる、③薄くフレキシブルなため、加工がしやすく、狭い場所などへも貼り付け可能、④ヒートシンクと比べて軽量、⑤表面（黒色）および粘着面は絶縁されているため、パーツの金属部に直接貼ることができる、⑥難燃性：UL94 V-O、など。HF-C1225貼るヒートシンクサンハヤト（株）　東京都豊島区南大塚3-40-1　圧縮エアを駆動源としたダブルダイヤフラムポンプ。特徴は、①ポンプ本体材質は金属タイプ2種類、樹脂タイプ5種類、ダイヤフラム材質は7種類を用意、②エア切換方式は、新開発のループドCスプールと新メカニカル方式を採用し、作動性能が向上、③Max.0.7MPa（一部0.85MPa）の高圧吐出が可能、④吐出圧力はエアレギュレータの調整で容易に制御可能、⑤防爆対策不要、⑥オーバーロードによる発熱がなく、防爆エリアで使用可能、など。TC シリーズダブルダイヤフラムポンプ（株）イワキ　東京都千代田区神田須田町2-6-6　革新的Smart機能を搭載した通信用設備／機器用サージ防護デバイス。特徴は、①SPDのステータス表示、②雷サージの見える化を実現、③接点出力により遠隔監視を実現、④ラベルカラーにより回線種別を識別、⑤2種類の駆動電源を選択可能（外部電源／電池）、⑥配線／接地端子にM4ねじ採用、⑦配線端子に2枚の圧着端子が接続可能、⑧接地端子／DINレール（35mm幅）どちらでも接地接続可能、⑨JIS C 5381-21 カテゴリC2、D1対応、など。通信用Smart SPDサージ防護デバイス（株）サンコーシャ　東京都品川区大崎4-3-8請求番号 F5065請求番号 F5066請求番号 F5067請求番号 F5068請求番号F0021請求番号F0022請求番号F0023