ブックタイトルメカトロニクス2月号2017年
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メカトロニクス2月号2017年
MECHATRONICS 2017.2 21IoT 関連FA 周辺機器 927℃までの用途で電子および高真空部品類を接着するために使用されている米アレムコ・プロダクツ社製銀充填型導電/熱伝導性セラミック接着剤。特徴は、①導電性バインダと結合させた高純度銀薄片を使用して調製されている、②体積抵抗は0.0002Ω・cm、③熱伝導率は9.1W/m・K、④有機系樹脂または溶剤を含まない水分散型コンパウンドで無機系のため硬化後のガス放出がない、⑤耐熱温度はエポキシ系導電性接着剤に比べて高い、など。597A(3)銀充填型導電/熱伝導性セラミック接着剤(株)エス・エス・アイ 東京都渋谷区南平台町1-5 RS485またはRS422産業用バスコントロール、そのほかのフィールドバスや多くの温度測定などの分野で使用されるRS485/422用ライトニングサージプロテクタ。特徴は、① IEC61643-21およびBG18802.21に準拠、②産業用に広く使われているRS422/485インタフェースによるデータ通信回線を雷高圧サージから保護、③高放電機能、低残留電圧、高レスポンス、④データマネージメントデバイスやシステムの通常動作に影響しない、など。BS RS485 5RS485/422用ライトニングサージプロテクタ(株)トキオコーポレーション 東京都武蔵村山市大南4-21-1 数Gbpsのデータスループット/低遅延通信をサポートする無線チップセットの開発を促進するミリ波帯向けテスト技術。特徴は、①同社のミリ波帯のトランシーバ技術を活用し、55~68GHzに対応するベクトル信号発生器とベクトル信号アナライザで構成され、2GHzを超える瞬時帯域幅を達成、②テストシステムの構築にあたり、DCからミリ波までを網羅する600種以上のPXI製品が利用可能、③PXIシステム上では、PCI Express Gen3に対応するバスインタフェースを使用して、モジュール/コントローラ間で高いスループットでのデータ転送が可能なほか、各製品が備えるタイミング機能やトリガ機能により、ナノ秒未満の精度で同期を実現することも可能、④NI LabVIEW/TestStandなどのソフトウエア環境の使用により、生産性向上が可能、など。IEEE 802.11ad 対応ミリ波帯向けテスト技術日本ナショナル・インスツルメンツ(株) 東京都港区芝大門1-9-9 16128メモリを有する高精度ワイヤレス温湿度データロガ。特徴は、①1秒~24時間の間で指定した測定間隔で測定中の温度と湿度データをPCにリアルタイムで転送し、同時に本体内部メモリに温湿度データを測定日時とともに保存、②総務省の技術基準適合証明書を取得しており、電波法に抵触しないため、安心して使用できる、など。RFRHTemp2000A高精度ワイヤレス温湿度データロガ(株)クローネ 東京都葛飾区東新小岩3-9-6請求番号B5065 請求番号B5067請求番号B5066 請求番号B5068請求番号B0012