ブックタイトルメカトロニクス1月号2017年

概要

メカトロニクス1月号2017年

22 MECHATRONICS 2017.1エレクトロニクス総合（インターネプコン ジャパン）　ICや基板を直接放熱器へ取り付けできる高熱伝導性粘着シート。特徴は、①熱伝導性に優れ、熱抵抗が小さい両面粘着シート、②接着強度が高く、強度／信頼性に優れている、③ A4サイズのため大きな放熱器にも使用可能、④はさみで好きな形に加工できる、⑤同社従来品の約2倍、放熱性が良くなっている、⑥熱伝導性が良いだけでなく、電気的に絶縁できる、⑦絶縁板やねじなどの部品を削減でき、ねじ穴加工の手間もなくなる、など。HF-STRA4高熱伝導性粘着シートサンハヤト（株）　東京都豊島区南大塚3-40-1スリーブ（セラミック製筒状こて）内で、一定量のはんだ片を溶融するドロップジョイントはんだ付けロボット。特徴は、①特殊セラミックを使用したスリーブで、はんだによる喰われが起らない、②機構部とヒータ部を一体化。同軸設計なのでワークへの干渉を防げる、③はんだをスリーブ内で溶融するのでフラックスやはんだボールの飛散を防止、④N2発生装置を標準装備しており、はんだ表面の酸化を防ぐ、⑤スリーブクリーナを標準装備、⑥はんだ送り：0.1㎜単位、加熱時間：0.1sec単位、加熱温度：1℃単位と微細なはんだ条件の設定が可能、など。J-CAT300SLVはんだ付けロボットセイテック（株）　東京都八王子市日吉町6-13部品印刷とBGAボールの再生作業を、コストをかけずに簡単に行える部品印刷／BGAボール再生作業一体型簡単ツール。①部品やマスクを楽にセットでき、使いやすい、②部品センタリングツールの採用によってワンタッチでずれのない部品の位置合わせができ、理想的なパターンの仕上がりを実現、③各種専用ツールの採用によって次工程へ連続シフトでき、作業時間の短縮に貢献、④2役をこなしながらも低コストを実現、⑤マスク開口部と部品パットの位置出し微調整機能をリボコン本体に具備したことにより、微小ユニットASSYを使用して0.2φの以下のリボールも可能、など。RBC-1部品印刷／BGAボール再生作業一体型簡単ツールメイショウ（株）　東京都西多摩郡瑞穂町箱根ヶ崎東松原11-144インチ（61×124mm）から7インチ（140×200mm）のパターン付き小判ガラス両面の各種汚れを洗浄除去する装置。特徴は、①ガラス基板の平面部は接触せず端面をローラ駆動させ川幅方向のサイズ変更も可能、②洗浄液は一般の洗剤やクリーナに含まれる界面活性剤や化学合成物質等BOD／CODなどの環境汚染物質の含有量がゼロの機能水を生成する装置を搭載、③ガラス端面をローラで挟み搬送するため、従来のガラス平面ローラ搬送のようなスリップなどによるきずがガラス面に付かず、パターンへのダメージがない、④多品種生産に対応可能、など。DACC-061-3L空中搬送洗浄装置（株）ダン科学　東京都八王子市美山町2161-5自動インラインシステムによる量産型の真空リフローシステム。特徴は、①VADUシステムは、温度勾配と最高400℃までのプロセス温度を制御することで加熱及び冷却を短時間で実行可能、②排気中の温度安定性も十分確保している、③インテリジェントな温度管理機能によりサブストレート温度を継続的にモニタしながら加熱及び冷却プレートを制御。この独自技術により、短いサイクルタイムでの結果出力と高性能なソルダリングプロセスを実現、など。主な仕様は、バキュームチャンバ数：3チャンバ、プロセス領域：410×280mm、クリアランス高さ：最大100mm、など。VADU 300XL真空リフローシステムピンク・ジャパン（株）　東京都港区新橋5-25-3食品開発産業においても安心して使用できる産業用加湿システム。特徴は、①ISO22000（食品安全マネジメントシステム）を取得、②ポンプステーションは純水ユニットや殺菌ユニットなどで構成し、水中のレジオネラ菌などの微生物や塩分、ミネラル分を除去しクリーンな水にする、③運転休止中も自動洗浄運転により、システム内をクリーンに保つ、④ISO22000/HACCP認定の衛生管理システムに従い、専門技術者による高品質なメンテナンスサービスを提供、⑤高圧ポンプと特殊なノズルユニットで純水をミクロン粒子にして噴霧、⑥加湿能力が大きく、1システムで100～1000kg/hの加湿が可能、など。PS モノフォグ産業用加湿システムピーエス（株）　東京都渋谷区富ヶ谷1-1-3　ルネサス製RL78/G1Dモジュール（RY7011A0000DZ00）搭載のBluetooth low energy組み込み無線モジュール。特徴は、①RF送信時：4.3mA、RF受信時：3.5mA、RFスリープ時：0.3μAのきわめて低消費電力を実現、②サイズは40×19mm、③コイン電池ホルダの実装エリアを確保、④そのままセンサネットワーク用としても活用可能、⑤ホストマイコンからUARTで制御するモデム構成の動作確認ソフトウエアが実装済み、⑥評価用拡張基板とサンプルプログラムも用意。統合開発環境CS＋による速やかな開発が可能、など。RM-110-RFB-2組み込み無線モジュール（株）内藤電誠町田製作所　相模原市中央区淵野辺2-17-28低銀タイプ（Ag1％）にNi／Geを意図的添加することにより、接続信頼性を大幅に向上させた鉛フリー低銀ソルダペースト。特徴は、① Niの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上、②従来のAg3％合金に対して、Ag1％合金となり、高価なAgの含有量を減らすことで大幅なコストダウンにつながる、③Ag含有量の減少によるぬれ上がり低下を、フラックスの新開発によって改善している、など。主な仕様は、合金組成：Sn-Ag1.0％ -Cu0.5％ -Ni-Ge、固相線温度／液相線温度：約217℃／約226℃、はんだ粉末サイズ：20～38μm（Type4）、など。FLF30-AZ鉛フリー低銀ソルダペースト松尾ハンダ（株）　神奈川県大和市下鶴間2775請求番号A5073 請求番号A5077請求番号A5074 請求番号A5078請求番号A5075 請求番号A5079請求番号A5076 請求番号A5080