ブックタイトルメカトロニクス1月号2017年

概要

メカトロニクス1月号2017年

MECHATRONICS 2017.1 21エレクトロニクス総合（インターネプコン ジャパン）同社独自のマルチイメージテクノロジーを搭載した光学式外観検査装置。特徴は、①1回のスキャンで複数の画像を検査することにより高い検出精度を実現、②高性能HDI基板向けに設計されており、生産効率向上を実現すると同時にスキャン1回あたりのコストを最小限に抑えている、③複数の光源を使用して複数画像を同時に取得、④微細な形状にも優れた検出能力を発揮、⑤最大70％の虚報を低減、⑥独自のスマートセットアップにより直感的な操作が可能、など。Fusion22光学式外観検査装置日本オルボテック（株） 東京都目黒区青葉台4-7-7画像処理エリアに基準マークを写し出すだけで高速、高精度に穴明けを行う基準穴パンチングプレス。特徴は、①フィルム、銘板、FPCなどにはAP-320A/Nが、厚みのあるアルミ、SUS、鉄にはAP-32OHが適する、②対話方式の簡単操作で、誰でも容易に取り扱いができる、③10型カラーLCDを搭載しているので、見やすい画像で長時間の作業でも疲れない、④AP-320Aは0.5秒／穴の高速穴明けを実現、フットSWを踏まずに作業することもできるのでより効果的な連続作業が行える、⑤広範囲なマークに対応可能で、基準マーク形状及び完成度により最適な演算方法を選択できる、など。AP-320A ／ N ／ H基準穴パンチングプレス（株）ムラキ　東京都中央区日本橋3-9-10左右から基板着脱可能なルータ式基板分割機。特徴は、①開放型扉採用により基板の供給、取り出しが快適に行える、②切断終了後、扉が自動で開く、③ティーチングは図面データ（DXFファイル）を読み込み、モニタ画面上でマウスをクリックするだけの簡単なオペレーションシステムを採用、④作成された座標データの補正も可能、⑤高速、3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮、⑥切断にルータビツトを用いることにより実装部品に与えるストレスは極小、⑦チップ部品0.5mm近辺まで切断可能、⑧Z軸高さの自動多段切替によって、刃物を最大限使用することが実現し、ランニングコストの低減が図れる、など。SAM-CT23Vルータ式基板分割機（株）サヤカ　東京都大田区城南島2-3-3過剰検出の低減を実現した基板実装向け3DAOI装置。特徴は、①15メガPixelカメラを搭載、②8段カラー照明で完全同軸落射照明を実現、③10メガPixel Sideカメラを搭載、④テレセントリックレンズを採用、⑤デュアルレーンに対応、⑥モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影。その光の位相のずれから部品の高さを計測する（反射型位相シフトモアレ法）、⑦チップに隣接するモアレ縞が乱反射しやすい部品（電解コンクリスタル）の影響を受けることなく3D検査が可能、など。MV-7 OMNI基板実装向け3DAOI装置日本ミルテック（株）　東京都中央区新川1-3-17請求番号A5065請求番号A5066請求番号A5067請求番号A5068請求番号A0019請求番号A0020請求番号A0021