ブックタイトルメカトロニクス1月号2017年

概要

メカトロニクス1月号2017年

12展示会案内※スケジュールは、 都合により変更になる場合があります。詳しくは主催者（問い合わせ先）にご確認下さい。展 示 会 名 会 期 ／ 会 場 問 い 合 わ せ 先 主 な 展 示 内 容MECHATRONICS 2017.1最新の製品情報がそのまま資料請求ハガキに!http://www.gicho.co.jp/busicom■本　　　社　〒101-0035 東京都千代田区神田紺屋町13番地 山東ビル6F TEL.03-5209-1201（代） FAX.03-5209-1204■名古屋支社　〒460-0002 名古屋市中区丸の内3-15-20 丸の内三幸ビル3F TEL.052-253-6500（代） FAX.052-253-6501カード媒体最多45,000部発行！営業部X.あらゆるジャン最新情報を網羅！ルの広告掲載のお申し込みはこちらまで購読のお申し込みはこちらまで●センサ・計測・制御●機械要素・部品●新素材・工業材料・成形加工●モータ・位置決め●ポンプ・バルブ・配管機材購読無料！読者登録受付中特　集●締結関連機器●洗浄●熱管理・工業用ヒータ●組込みシステム●表面処理・塗装・防錆●半導体・液晶製造●オプト・レーザ●設備診断・非破壊検査●粉粒体機器●電源・UPS・燃料電池2016.12～2017.2第34回 エレクトロテスト ジャパン～エレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展～2017 年1月18日～1月20日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-3349-8521http://www.electrotest.jp外観検査装置、リワーク／リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定・試験・分析機器、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品SEMICON JAPAN 2016 2016 年12 月14日～12 月16日東京ビッグサイトSEMICON Japan 運営事務局サクラインターナショナル( 株) 内TEL.050-5804-1281http://www.semiconjapan.org半導体製造装置・材料の総合展示会第21回 高度技術・技能展おおた工業フェアnano tech 2017第16回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議2017年2月2日～2月4日大田区産業プラザPiO2017 年2 月15日～2月17日東京ビッグサイト（公財）大田区産業振興協会TEL.03-3733-6477http://www.pio-ota.jp/k-fair/21nano tech 実行委員会（株）JTBコミュニケーションデザインTEL.03-5657-0760http://www.nanotechexpo.jpSURTECH2017表面技術要素展2017 年2月15日～2月17日東京ビッグサイトSURTECH 実行委員会事務局（株）JTBコミュニケーションデザインTEL.03-5657-0623http://www.surtech.jpめっき関連、塗装／塗料関連、熱処理／表面硬化関連、ドライプロセス／表面改質関連、環境保全／安全対策関連、試験／検査／研究／指導関連、など一般機械器具製造、金属製品製造、電気機械器具製造、樹脂製品製造、各種加工業、IT関連分野などナノ材料／素材、ナノ評価／計測技術／装置、ナノ加工技術／装置、他テクニカルショウヨコハマ2017第38回 工業技術見本市2017年2月1日～2月3日パシフィコ横浜テクニカルショウヨコハマ2017 事務局TEL.045-633-5170http://www.tech-yokohama.jp/tech2017神奈川県下最大級の興業技術／製品総合見本市第18回 半導体パッケージング技術展～ICP～2017 年1月18日～1月20日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-3349-8521http://www.icp-expo.jp/ja半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術第9回 ライト テック EXPO第9回［ 国際］カーエレクトロニクス技術展カーエレ JAPAN第18回 プリント配線板 EXPO～PWB EXPO～第3回 ウェアラブルEXPO?ウェアラブル端末の活用と技術の総合展?2017 年1 月18日～1月20日東京ビッグサイト2017 年1月18日～1月20日東京ビッグサイト2017 年1 月18日～1月20日東京ビッグサイト2017 年1月18日～1月20日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-3349-8521http://www.light-technology.jp/ja展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-3349-8521http://www.car-ele.jp展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-3349-8521http://www.pwb.jp/ja展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-3349-8521http://www.wearable-expo.jp第18回 電子部品・材料 EXPO 2017 年1 月18日～1月20日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-3349-8521http://www.ele-expo.jpコンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料LEDパッケージ用 部材、有機EL用 部材／装置、光源デバイス、光学部品、電源／ IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション／検査／測定／製造装置、など。自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング（試験・解析・検査）、ECU 製造・検査装置/技術、車載ソフトウェア開発、他リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他スマートウォッチ、各種スマートデバイス、スマートグラスなどの端末ゾーン、IoT/M2Mソリューション、位置情報サービス、クラウドサービスなどのIoTゾーン、ARアプリ、AR 開発ツール、その他AR/VR 関連サービスなどのAR/VRゾーン第7回 微細加工 EXPO 2017 年1月18日～1月20日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-3349-8521http://www.fp-expo.jp/jaプレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、ばり取り技術、レーザ加工、通電／絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他第1回 スマート工場EXPO 2017 年1月18日～1月20日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-3349-8521http://www.sma-fac.jp第1回 ロボデックスロボット [開発]・[活用] 展2017 年1月18日～1月20日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-3349-8521http://www.robodex.jp産業用ロボット（組立・溶接・搬送・研磨・バリ取りなど）、サービス用ロボット（介護・受付・運搬・清掃 ・警備など）、知能化・制御技術、駆動技術、センシング技術、電子部品・材料などの開発技術、他IoT/M2Mソリューション、FA 機器・装置 / 産業用ロボット、省エネ・エコソリューション、工場設備 / 工場備品など第46回 インターネプコン ジャパン?エレクトロニクス 製造・実装技術展?2017 年1月18日～1月20日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-3349-8521http://www.nepcon.jp/jaマウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他