ブックタイトルメカトロニクス12月号2016年

概要

メカトロニクス12月号2016年

MECHATRONICS 2016.12 9真空脱泡機能を搭載したさらに高い生産性と加工位置精度を実現する撹拌／脱泡装置の小型機を発売基板穴あけ用レーザ加工機を発売　クラボウ 環境メカトロニクス事業部は、真空タイプの遊星式撹拌／脱泡装置『K-ミキサー』シリーズのラインアップを拡充し、少量の材料を撹拌や脱泡することに特化した小型新機種『OR-V1』を発売した。　同製品は、同社製『マゼルスター』の姉妹シリーズで、低コスト／コンパクトを実現し、真空機能を備えた撹拌脱泡装置。材料の入った容器を回転させる際に自転速度が公転速度を上回る設計としたことで、これまで撹拌／脱泡時に遠心力が働きにくかった5～50cc のシリンジや小型容器でも効率的に撹拌、脱泡を行うことができる。半導体、液晶パネル、LED、2 次電池などの生産時に使用される高価で少量しか使われない材料を無駄なく処理することが可能。約30cmキューブのコンパクトボディで設置スペースを取らず、持ち運びも容易。また、シンプルな機　三菱電機（株）は、同社独自の制御技術であるSynchrom（シンクローム）テクノロジーと新ガルバノスキャナ／新プラットフォームの採用により、さらに高い生産性と加工位置精度を実現した基板穴あけ用レーザ加工機『GTW5 シリーズ』を発売した。　同製品は、同社独自のSynchromテクノロジーにより、加工テーブルの移動とレーザ加工を同時に行い、非加工時間を同社従来機『GTW4シリーズ』と比較して約50％の短縮を実現。さらに、位置決め速度を向上した新ガルバノスキャナにより、マザーボード基板の加工時間を『GTW4シリーズ』と比較して約20％の短縮を実現。また、位置決め速度の向上と高剛性化を実現した新ガルバノスキャナと、加工中の加減速による機械変形を抑制した新構造プラットフォームにより、加工位置精度を『GTW4シ構で操作が簡単。主な仕様は、最大処理量 ： 100g×2カップ、電源電圧：AC100、外観寸法 ： W300×D300×H313mm、本体重量：約20Kg、オプション：各種容器対応アタッチメント、など。　電子デバイス機器などの生産時に使用される接着剤や導電性ペースト内に生じる泡が、接着不良や導電不良などを引き起こすことがあり、この泡を効率的に取り除く装置が必要とされている。また、電子機器がより一層小型化する中、これまで以上に微細な泡でも不良につながるケースが増えており、より確実に脱泡ができる装置に対するニーズが高まってきている。脱泡能力を高めるには、真空式が最適だが、従来の真空機能を搭載した撹拌／脱泡装置は、装置自体が大きいことと価格が高いため、処理量に比べてコストがかさむことが大きな課題になっていた。リーズ』と比較して約10 ％改善している。　 スマートフォンやタブレットPCなどの電子機器のさらなる高機能化と高密度化に対応するため、製造現場においては小型電子機器用のマザーボード基板や半導体パッケージ基板への微細穴あけ用途として、レーザ加工の需要が拡大している。一方、レーザ加工機に対しては、基板製造工程のコストダウンのための加工時間の短縮と、基板の小型／高機能化の実現に向け、高い加工位置精度が求められている。　同社では、『ML605GTW5-5350U』、『ML706GTW5-5350U』の2タイプをラインアップし、2016 年10 月19日より発売している。また、月産台数を50台予定している。　同社では、2016 年10 月1日より販売を開始し、初年度300 台の販売を目標にしている。2016.12請求番号M5004請求番号M5003請求番号M0009