ブックタイトルメカトロニクス9月号2016年

概要

メカトロニクス9月号2016年

MECHATRONICS 2016.9 29計測・試験・分析機器（J A S I S）従来のCAD機能をさらに強化し使いやすさと作業効率を向上させ、また先端テクノロジーを取り入れたCAM機能により大幅な加工時間の削減を実現した統合型CAD／CAM／CAE。最新版となる本システムの特徴は、①クイックアクセスツールバーを採用、②機能の簡素化により操作性の向上を実現、③スケッチ機能強化により作図時間の大幅な短縮を実現、④キネマテイックシミュレーションによるアセンブリ機構の動作確認及び干渉チェック、など。VISI 2016 R1統合型CAD／CAM／CAEVero Software　東京都港区虎ノ門4-1-14電気、力学、流体、化学の各分野における新ソルバや新メソッドからアプリケーションの設計、導入ツールなどの機能が追加され、設計能力、最適化能力が強化されたソフトウエア。特徴は、①実行中にユーザインタフェースの外観を変化させられる、②ユニットの取り扱いが一元化され、国を越えて作業するチームの便宜を図る、③ハイパーリンクやビデオを埋め込むことが可能、④新たに追加されたAddMultiphysics ウィンドウは、選択された物理インタフェースに関して利用可能な規定義マルチフィジックスカップリングの一覧を提供し、積み上げ方式で簡単にマルチフィジックスモデルを作成できる、など。COMSOL Multiphysics ／ COMSOL Server バージョン5.2aシミュレーションソフトウエア計測エンジニアリングシステム（株）　東京都千代田区内神田1-9-5設計者が手軽に基板の熱解析を行うことができる基板専用リアルタイム熱シミュレーションツール。特徴は、①2次元操作で簡単、高速に答えを出せるため、シミュレーションに不慣れな設計者でもすぐに利用可能、②作成した基板データは、STREAMや熱設計PACへ出力することができるため、基板設計から機構設計へ解析データをシームレスに渡すことができる、③簡単操作（2次元操作、プリポスト一体GUI）、④レポート出力、⑤リアルタイム解析、⑥部品のレイアウトの熱干渉チェック、配線パターン（残銅率）による放熱効果、サーマルビアの位置／数量検討、基板サイズの検討などに適する。PICLS基板専用リアルタイム熱シミュレーションツール（株）ソフトウェアクレイドル　東京都品川区大崎1-11-1高分解能ヘッドを搭載した、3Dのレーザ走査プロファイラ。特徴は、①対象物表面をレーザ光で走査し、連続的に高さを計測、②対象物の表面状態や色に影響されにくくゴム製品から金属面までの広範囲なワーク表面に対応できる高分解能かつ高速な装置、③電子部品の全数検査や連続成形品、フィルム検査などに利用されている、④光切断法では難しい「形状」と「12bit白黒画像」の同時計測機能により傷や腐食なども検出、⑤各データを総合的に解析し不良項目特定や誤判定を防ぐ、など。主な仕様は、測定幅：20mm、測定ピッチ：5μm、測定深度：±100μm、走査速度：1750line/s、再現性：±1.0μm、など。Rapid3D シリーズレーザ走査プロファイラオプトウエア（株）　栃木県足利市芳町50請求番号 J5105請求番号 J5106請求番号 J5107請求番号 J5108請求番号J0016請求番号J0017請求番号J0018