ブックタイトルメカトロニクス8月号2016年

概要

メカトロニクス8月号2016年

36 MECHATRONICS 2016.8　不当な要求と材質の包括的な多数の表面最終工程のために開発されたコンパクトなうず巻型グラインディングディスク。特徴は、①堅いコアの周囲をナイロン羊毛の巻きから、予め湿らせたスペシャル研磨レジンシステムで織物を研磨することで、傷／圧をかけない、②ディスクは2種類の研磨剤（コランダムとSiC）で仕上げ、2種類の径と3つの研磨を加えられた粒子を使用可能、③長いサービスライフ、④一定のストック除去、塵なし、など。JOKE 社製グラインディングディスク（有）伊藤商会　埼玉県川越市野田町1-14-66安全、確実、合理的で濃リン酸のボイリングポイントをリフラッキシングによって自己調節する機能を有する石英ナイトライドエッチシステム。特徴は、①一定したプロセス、②LOT番号による繰り返し操作、③プロセス温度の選択は、希望するエッチレートと3つの要素、最適なプロセス温度、濃リン酸、純水の割合のバランスを取ることで達成。純水の割合によって薬品の沸点が決定される、④ボイリングポイントは濃リン酸の使用と半導体成製プロセスにおける濃リン酸の達成温度と早いエッチレートで決定、⑤薬品の沸点を感知・管理するナイトライドコントローラを開発、⑥加熱防止センサ付きなど。IMTEC 社製石英ナイトライドエッチシステム（株）ヒロテック　東京都中央区日本橋本町1-1-3　半導体テストシステムの開発／実装／保守を最適かつ迅速に行うことを可能にする半導体テスト向けテスト管理用ソフトウエア。特徴は、①『NI半導体テストシステム』と同じプログラミングパラダイムを使い、実験室での特性評価用システムを開発可能、②マルチサイト対応のダイナミックなプログラミングをサポート、③ピンのマッピングを直観的に行えるエディタ機能搭載、④パラメトリックテストの結果をSTDF形式で記録可能、など。TestStand Semiconductor Module半導体テスト向けテスト管理用ソフトウエア日本ナショナル・インスツルメンツ（株）　東京都港区芝大門1-9-9　同社従来の100Aタイプに比べ、36％小型化、40％軽量化した容量75AタイプのACサーボアンプ。特徴は、①高速位置決め制御機能を搭載し、位置決めまでの時間を同社従来比で1/3に短縮、②故障時や動力の一時停止時にモータのトルクを遮断可能、③消費電力を監視でき、省エネルギーに貢献、④短時間で最適な動作環境を設定でき、立ち上げ時間を50％短縮、⑤モータとアンプの運転状況を記録しているため、故障時の復旧作業が簡単、など。SANMOTION R 3E Model 75A タイプACサーボアンプ山洋電気（株）　東京都豊島区南大塚3-33-1請求番号H5177請求番号H5178請求番号H5179請求番号H5180請求番号H0031請求番号H0030