ブックタイトルメカトロニクス8月号2016年

概要

メカトロニクス8月号2016年

MECHATRONICS 2016.8 35半導体設計ツール・製造機器・装置　小型チップボンディング、半導体ダイ接着、混成実装やそのほか230℃までの電気／電子部品組み立てに使用されているアレムコ･プロダクツ社製低アウトガス高導電性高温エポキシ接着剤。特徴は、①二液型で高純度銀薄片を使用して調製され、スクリーン印刷が可能、②室温で0.0004Ω・cm以下の体積抵抗および3.5W/m･Kの熱伝導率がある、③連続稼動温度は230℃、間欠稼動温度は300℃、④引っ張りせん断強度は98.4kgf/cm2、など。556-HTSP低アウトガス高導電性高温エポキシ接着剤（株）エス・エス・アイ　東京都渋谷区南平台町1-5　不慣れな作業者も自分のペースで作業を習得できる卓上型電子部品半自動挿入機。特徴は、①段替え指示は操作部からワンタッチで操作可能なため、多品種少量生産に対応、②最大6種の部品の出庫指示が可能、③プリント基板裏面から照光により、挿入位置と極性を自動指示、④リード線のカット＆クリンチが可能、⑤コンパクト設計：800（W）×600（D）×480（H）mm、⑥部品挿入のタクトタイム設定が可能、⑦操作が簡単、など。Si-Pass6卓上型電子部品半自動挿入機デアルセンス（株）　東京都目黒区上目黒2-47-1　電圧降下解析と電子冷却機能を追加したプリント基板製品開発ツール。特徴は、① PADS HyperLynx DC DropPEとPADS FloTHERM XTを追加、②PADS HyperLynx DC Drop PEは、ICの電源供給ネットワーク（PDN）を最適化し、電源レール上の銅はく領域不足による電圧降下を素早く解析、③PADSFloTHERM XTは、熱シミュレーションと電子冷却のためのCADユーザー向けソリューションで、システムの全体的な熱の影響を速やかに特定、など。PADS プリント基板製品開発プラットフォームプリント基板製品開発ツールメンター・グラフィックス・ジャパン（株）　東京都品川区北品川4-7-35　従来の同型機種より低コストを実現し、コンパクトかつシンプルな操作を可能にした卓上型ダイボンダ。特徴は、①コンパクトで洗練されたフォルム、②重量約20kg、③X／Y／θの微調整機構による簡単位置合わせ、④アングル可変のカメラユニットで広がる作業視野、⑤シンプルなユーザーインタフェースで誰でもすぐに作業可能、⑥Z軸モータ制御で安定したボンディング、⑦充実したオプションで優れた汎用性、⑧デモ機貸し出し可能、など。HB70卓上型ダイボンダTPT ジャパン（株）　横浜市都築区中川中央2-5-13請求番号H5169 請求番号H5171請求番号H5170 請求番号H5172請求番号H0028 請求番号H0029