ブックタイトルメカトロニクス4月号2016年

概要

メカトロニクス4月号2016年

MECHATRONICS 2016.4 31FPD製造技術（ファインテックジャパン）　LED照明の発光体自体を面発光にすることで、従来のLED照明の課題を解決したLEDモジュール。特徴は、①大型の面発光モジュールを実現（100Wタイプ：発光面120mmφ（特注150W）／30、50Wタイプ：発光面60mmφ）、②特殊拡散剤の開発により、色のばらつきを抑えた色むらのない均一な面発光と、ハイパワーで有効角度150度を実現、③街路灯／道路灯／水銀灯の代替に最適、④色の三原色RGBの特殊構成でRa94を平均標準化、など。OPT シリーズLEDモジュール（株）エコ未来　東京都中央区日本橋本石町4-2-1　誰でも簡単に灯体の角度を希望位置に固定することができる、太陽光のもつ特性と同じ光を照射する人工太陽照明灯。特徴は、①今まで、灯体を固定するにはねじの締め付けに多少の力を必要としていたが、同製品はクランプレバー式のため、力を使わず簡単に締め付けることが可能、②室内において、色彩評価や屋外環境試験、太陽エネルギー研究などを女性が行う場合に最適、など。SOLAX500W クランプレバー式人工太陽照明灯セリック（株）　東京都中央区入船3-1-2可視光ビーコンシステム（JEITA CP-1223）に対応した評価キットの送信機。特徴は、①送信用F/Wソースを公開しているため、ユーザーのLED照明などに組み込んで容易に評価することが可能、②RENESAS製デバイス評価ボードを改造し、マイコン（RL78/G12）搭載している、③コイン型リチウム電池で動作するため、場所を選ばず使用することができる、④外形寸法：56×71mm（送信機）、など。主な仕様は、消費電力：25mA（送信時）、送信信号：サブキャリアなし　4PPM、4.8kbps、など。VL-100-3T可視光送信機評価ボード（株）内藤電誠町田製作所　相模原市中央区淵野辺2-17-28300mmのワーキング領域においてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現した高精度ダイボンディング装置。特徴は、①多様なダイボンディング方法と高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサのボンディングとチップパッケージングなどをウエハレベルで対応、②独自のFPXvision光学アライメントシステムは微小部品から大型基板まで広範囲に対応。微小構造物をすべての広範囲な領域に渡ってアライメント視野を確保することが可能、③各アプリケーションに対応したモジュール構成を簡易に構築、など。FINEPLACER sigma高精度ダイボンディング装置ファインテック日本（株）　東京都大田区西蒲田6-23-2請求番号D5141 請求番号D5143請求番号D5142 請求番号D5144請求番号D0026 請求番号D0027