ブックタイトルメカトロニクス12月号2015年

概要

メカトロニクス12月号2015年

14展示会案内※スケジュールは、 都合により変更になる場合があります。詳しくは主催者（問い合わせ先）にご確認下さい。展 示 会 名 会 期 ／ 会 場 問 い 合 わ せ 先 主 な 展 示 内 容MECHATRONICS 2015.12最新の製品情報がそのまま資料請求ハガキhttp://www.gicho.co.jp/busicom■本　　　社　〒101-0035 東京都千代田区神田紺屋町13番地 山東ビル6F TEL.03-5209-1201（代） FAX.03-5209-1204■名古屋支社　〒460-0002 名古屋市中区丸の内3-15-20 丸の内三幸ビル3F TEL.052-253-6500（代） FAX.052-253-6501カード媒体最多45,000部発行！営業部X.あらゆるジャンルの最新情報を網羅！広告掲載のお申し込みはこちらまで購読のお申し込みはこちらまで●新素材・工業材料・成形加工　●センサ・計測・制御　●機械要素・部品●熱管理・工業用ヒータ　●モータ・位置決め　●ポンプ・バルブ・●締結関連機器　●組込みシステム　●洗浄　●表面処理・塗装・防錆●半導体・液晶製造　●オプト・レーザ　●包装　●粉粒体機器　●LED　他に!配管機材購読無料！読者登録受付中特集2015.11～2016.1第45回 インターネプコン ジャパン? エレクトロニクス 製造・実装技術展 ?2016 年1月13日～1月15日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8521http://www.nepcon.jp/jaマウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他第33回 エレクトロテスト ジャパン～エレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展～2016 年1 月13日～1月15日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8521http://www.electrotest.jp外観検査装置、リワーク／リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定・試験・分析機器、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品計測展2015 TOKYO2015 国際ロボット展2015 年12 月2日～12 月4日東京ビッグサイト2015 年12 月2日～12 月5日東京ビッグサイト計測展 2015 TOKYO 運営事務局日経BP社TEL.03-6811-8084http://jemima.or.jp/tokyo/ja「2015 国際ロボット展」事務局日刊工業新聞社 業務局イベント事業部TEL.03-5644-7221http://www.nikkan.co.jp/eve/irexSEMICON Japan 2015 2015 年12 月16日～12 月18日東京ビッグサイトSEMICON Japan 運営事務局サクラインターナショナル（株）内TEL.050-5804-1281http://www.semiconjapan.org/ja半導体製造装置・材料の総合展示会指示計器、電力需給計器、電気測定器、電子応用計測器、温度計測器、環境計測器、放射線計測器、FA用計測制御機器、PA 用計測制御機器、他製造用ロボットと応用システム、非製造用ロボットと応用システム、ロボットシミュレーション、ビジョンシステムゾーン、関連機器・装置2015 Microwave Workshops ＆ ExhibitionMWE 20152015 年11 月25日～11 月27日パシフィコ横浜MWE 2015 事務局( 株)リアルコミュニケーションズTEL.047-309-3616http://apmc-mwe.org/mwe2015最新の各種高周波・マイクロ波製品、システム、サブシステム、コンポーネント、部品・材料やそれらの計測・試験装置、ならびに関連ソフトウェア第17回 半導体パッケージング技術展～ICP～2016 年1月13日～1月15日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8521http://www.icp-expo.jp/ja半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術第8回 ライト テック EXPOnano tech 2016第15回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議第6回 微細加工 EXPO第2回 ウェアラブルEXPO? ウェアラブル端末の活用と技術の総合展 ?2016 年1月13日～1月15日東京ビッグサイト2016 年1 月27日～1月29日東京ビッグサイト2016 年1 月13日～1月15日東京ビッグサイト2016 年1月13日～1月15日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8521http://www.light-technology.jp/janano tech 実行委員会（株）ICSコンベンションデザインTEL.03-3219-3567http://www.nanotechexpo.jp/main展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8521http://www.fp-expo.jp/ja展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8521http://www.wearable-expo.jp第7回 EV・HEV 駆動システム技術展～EV JAPAN～2016 年1月13日～1月15日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8521http://www.evjapan.jp/ja駆動システム、二次電池、次世代電池および周辺技術、コネクタ／ハーネス、モータ技術、充電・インフラ関連、インバータ、および周辺技術、パワーエレクトロニクス技術LEDパッケージ用 部材、有機EL 用 部材／装置、光源デバイス、光学部品、電源／ IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション／検査／測定／製造装置、など。ナノ材料／素材、ナノ評価／計測技術／装置、ナノ加工技術／装置、他プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、ばり取り技術、レーザ加工、通電／絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他スマートウォッチ、各種スマートデバイス、スマートグラスなどの端末ゾーン、生産効率化、医療業務改善、物流/施設管理、各種エンターテインメントなどのビジネスソリューション ゾーン、IoT/M2Mソリューション、位置情報サービス、クラウドサービスなどのIoTゾーン、他第8回［ 国際］カーエレクトロニクス技術展～カーエレ JAPAN～2016 年1月13日～1月15日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8521http://www.car-ele.jp/ja自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、テスティング（試験・解析・検査）、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウェア開発、電子材料SURTECH2016 表面技術要素展第17回 プリント配線板 EXPO～PWB EXPO～2016 年1月27日～1月29日東京ビッグサイト2016 年1月13日～1月15日東京ビッグサイトSURTECH 実行委員会事務局（株）ICSコンベンションデザイン内TEL.03-3219-3564http://www.surtech.jp展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8521http://www.pwb.jp/jaプリンタブルエレクトロニクス2016 2016 年1月27日～1月29日東京ビッグサイト展示会事務局（株）ICSコンベンションデザインTEL.03-3219-3568http://www.printable-electronics.com微細印刷技術、フレキシブル材料、導線性材料が生み出す次世代電子デバイス開発の最先端が集結めっき関連、塗装／塗料関連、熱処理／表面硬化関連、ドライプロセス／表面改質関連、環境保全／安全対策関連、試験／検査／研究／指導関連、などリジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料