ブックタイトルメカトロニクス9月号2015年

概要

メカトロニクス9月号2015年

30 MECHATRONICS 2015.9ライトン・テクノロジー社製で、東芝社製15nm NANDを採用した組み込み／産業用途向けSSD。特徴は、①最新のS.M.A.R.T.をサポートし、「セキュア・イレース・モード」を標準でサポート、②多様な顧客ニーズをサポートするため、ファームウエアの各種カスタマイズも対応可能、③拡張動作保証温度範囲：－40～85℃、④HighESD保護などをハードウエアにてサポート可能、など。裏金に青銅粉末を塗布し焼結させた多孔質層に、フッ素樹脂に独自の特殊樹脂を混練した材料を含浸させた構造の三層すべり軸受け。特徴は、①無給油での使用が可能、②独自の樹脂層が潤滑剤の役割を果たし、ピストン運動でも焼付き難くい高耐摩耗特性を有し、長時間の高温環境下での動作でも安定した潤滑性を実現、③鉛フリータイプもラインアップし、EUのELV指令やRoHS指令に適応している、など。MRF（磁気粘性流体）を使用した電気制御式ダンパ。特徴は、①励磁電流を大きくしていくことでトルクが上昇、②電気応答性に優れ、高いダンパレスポンス性能を実現、③一般的なロータリダンパに比べ、環境温度に影響され難いトルク特性、④一般的なロータリダンパに比べ、回転速度に影響され難いトルク特性、⑤取り付け方向に制限がなく使用可能、⑥RoHS対応品、など。MTV4水取りバルブ小型エアシリンダ／小型エアハンドなどの駆動配管内や、エアオペレイトバルブのパイロット系統の配管に発生する結露を防止する水取りバルブ。特徴は、①発生場所に近い配管の途中を分岐し取付けるだけで、湿度の高い空気を装置作動ごとに微小量を配管外に排出し結露を防止する、②結露の防止により、装置寿命の向上やメンテナンスコストの削減を可能にする、など。【（株）コガネイ】G9シリーズ組み込み／産業用途向けSSD【エム・シーエム・ジャパン（株）】MD5230D5相ステッピングモータ用ドライバ一体型モーションコントローラ補間機能をもった2軸の5相ステッピングモータドライバ付きモーションコントロールユニット。特徴は、①専用操作ツールで簡単操作、②直線補間／円弧補間／連続補間が可能、③定速ドライブ、台形加減速ドライブ（対称／非対称）、S字加減速ドライブ、④マイクロステップ駆動（1分割～250分割までの16種類の分割数を選択可能)、自動原点出し、⑤各軸最大1,000ステップのユーザプログラム、など。【（株）ノヴァ電子】FV200シリーズ各種基板材料用外観検査装置FCバンプ基板、サブストレート基板、リードフレームなど、各種基板材料の高品質外観検査を実現する各種基板材料用外観検査装置。特徴は、①FCバンプ高さ計測のほか、微小な凹み、脹らみ不良の検出も可能な、同社独自の高速／高精度位相シフト方式3D検査、②車載ICを初め、パッケージ基板、イメージセンサなど、各種電子部品の外観検査実績とノウハウを集積した同社独自の高精度2D寸法／欠陥検査、③ユーザー別のカスタマイズ要求にも対応、など。【（株）安永】FMR-70S-403ロータリダンパ【不二ラテックス（株）】デルタ型3Dプリンタパーツセット3個のキャリッジを垂直方向へ別々に移動させて、プリントノズルをX／Y／Z方向へ制御するデルタ型3Dプリンタパーツセット。特徴は、①オープンソースハードウエア『RepRapのKossel Mini』をベースに同社がモディファイ、②印刷方式はFDM方式（熱溶解積層方式）で、印刷樹脂はABSとPLAの2種類に対応、③最大印刷サイズは直径160×高さ200mm、④本体サイズは幅380×奥行400×高さ700mm、重量は8kg、⑤完成品ではなく部品一式で提供され、ユーザー自身が組み立てて利用するスタイル、など。【（株）システック】クリーンメタル三層すべり軸受け【千住金属工業（株）】EX-Z小型ビームセンサ新しい半導体パッケージ技術と同社の一体成形技術により実現した小型サイズのビームセンサ。特徴は、①ワイヤボンディングなしで実装可能な新しい半導体パッケージ技術を応用し、薄型3mm ボディを実現、②ファイバヘッドしか取り付けられなかった狭いスペースにも取り付けが可能、③センサ本体前面にスリットを内蔵し、別売のスリットなしでφ 0.3mmの微小物体検出を実現（EX-Z11 □）、④長距離で微小物体φ1.0mm を検出可能（EX-Z13 □）、⑤様々なシーンで使用できる、など。【パナソニック デバイスSUNX（株）】J5113 J5117J5114J5115 J5119J5116 J5120請求番号請求番号請求番号請求番号請求番号請求番号請求番号請求番号J5118