ブックタイトルメカトロニクス5月号2015年

概要

メカトロニクス5月号2015年

MECHATRONICS 2015.5 9Wi-SUNに最適な産業機器市場向けに開発されたCPU内蔵の1チップ無線通信LSIを開発インダストリアルグレードSoMの評価環境となる開発キットを発表　ラピスセミコンダクタ（株）は、家庭の省エネ化に向け導入が進むスマートメータやHEMS 機器に対応した無線通信LSI『ML7416』を開発した。　同製品は、無線通信部とWi-SUNに最適な制御用CPUを内蔵した、1チップ無線通信LSIで、無線通信部には国内スマートメータに多くの実績をもつ同社の無線通信LSI『ML7396B』を、CPU部は業界標準32bitCPUコアである『ARM Cortex M0+』を搭載している。また、512KB Flash・64KBRAMといった大容量メモリを搭載することで、Wi-SUN 対応無線機器で必要になるすべての機能を1チップで実現できるため、省スペース化（従来比で約35 ％の実装面積を削減）、システム簡略化、設計負荷軽減に大きく貢献する。　近年、日本国内の電力不足と地球温暖化抑制のために、　東京エレクトロン デバイス（株）は、産業機器市場向けに開発されたインダストリアルグレード システムオンモジュール（SoM）『TB-7Z-IAE』の開発キットである『TB-7Z-ISDK』を発表した。　同製品は、W60×D85mmとコンパクトな設計で、量産向けに各種環境試験を実施した日本国内製造による高品質と信頼性を確保している。ザイリンクス社Zynq-7000 All Programmable SoCと2chのGigabitEthernetを実装し、インダストリアルネットワークのような特殊プロトコルに対しても、ボードデザインを変えることなくプロトコルの変更に対応することができる。また、動作温度範囲を拡張したインダストリアルグレード品のデバイスを採用しているため、幅広いアプリケーションへの展開が可能。今後、産業機器システムで多用される各種OSエネルギーの効率的な利用に向けた取り組みが社会的な緊急課題になっている。家庭における省エネ化を実現するため、全家庭に通信機能を有するスマートメータを配備して、HEMSによる省エネ化の実現に取り組みつつある。そして、東京電力（株）を始め電力各社でスマートメータとHEMSを結ぶBルートにWi-SUN方式が採用されたため、今後スマートメータの設置が進み、Wi-SUNを中心としたHEMS 機器の普及が期待されている。しかし、Wi-SUN方式はその仕様上、システムに要求するメモリ容量が大きなものとなっている。これまでは、必要なメモリ容量の大きさから、Wi-SUNに適したCPU 内蔵の1チップ無線通信LSIが存在せず、対応機器開発が容易な1チップLSIによるトータルソリューションが求められていた。　同社では、2015 年3 月にサンプル出荷を開始し、での動作対応も予定されている。さらに、PCレスでマシンビジョンシステムを実現できるベースデザインが無償で付属。対応カメラから『TB-7Z-IAE』への画像取り込みサンプルが実装されているため、ユーザーは『TB-7Z-IAE』上のZynq PSソフトウエアやZynq PLロジック上の画像処理部分から開発を開始することができ、開発期間のさらなる短縮を実現する。　近年、製造設備や検査装置などの産業機器の開発現場では、複数のインダストリアルネットワークへの柔軟な対応と、機器のネットワーク化によるデータスループットの向上に伴う高いシステム性能が求められている。これまで以上に複雑で高性能なシステム開発を、リスクとコストを最小化に抑えながら行うことができる方策が求められている。　同社では、 FAネットワークプロトコルを採用するマシンビジョンなどのFA機器をはじめとする多種多様な産業機器を開発しているユーザー向けに、2015 年4 月より受注を開始している。2015.52015 年8 月より量産出荷を開始する予定。請求番号E5004請求番号E5003請求番号E0005