ブックタイトルメカトロニクス11月号2014年

概要

メカトロニクス11月号2014年

42オプトエレクトロニクスと画像処理、電源・電池・エネルギー、電子部品ギ酸還元対応卓上型真空はんだリフロー装置、他ユニテンプジャパン（株）トップローディング方式を採用した真空プロセス高速加熱炉。特徴は、①卓上型サイズながら、最大到達温度1000℃を実現、②窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス（水素＋窒素）パージなどに対応、③ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能、④上下48本のIR（赤外）ヒータによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能、⑤適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10-3mbar）の真空環境を実現、⑥窒素ガスパージ方式による降温に対応、⑦タッチパネル式モニタを標準装備し、タッチ操作による簡単なオペレーションが可能、⑧ 50セグメント（行）の温調プログラムを最大50プログラム、本体に登録可能、⑨ローダ／アンローダやロボットなどとの組み合わせによって、生産ラインへの組み込みが可能、など。フロントローディング式の真空プロセス高速加熱炉。特徴は、①卓上型サイズながら、最大到達温度1000℃を実現、②窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス（水素＋窒素）パージなどに対応、③ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能、④上下48本のIR（赤外）ヒータによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能、⑤適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10-3hPa）の真空環境を実現可能、⑥窒素ガスパージ方式による降温に対応、⑦タッチパネル式モニタを標準装備し、タッチ操作による簡単なオペレーションが可能、⑧50セグメント（行）の温調プログラムを最大50プログラム、本体に登録可能、など。コンパクトで設置場所を選ばないギ酸還元対応卓上型真空はんだリフロー装置。特徴は、①標準システムでの最大到達温度は350℃だが、オプションの『RSS-HT』を装備することで最大到達温度450℃を実現、②高速赤外線ヒータ（IRヒータ）装備のモデルでは、毎分180℃（毎秒3℃）の高速昇温を行うことができ、また同時に高速降温を実現する「水冷システム」を標準装備し、はんだリフローに必要な温度制御プロファイルを簡単に実現、③真空環境、窒素ガスパージ環境、フォーミングガス（水素＋窒素混合ガス）環境のほか、「ギ酸ガス環境」や「高濃度水素ガス環境」にも対応、④標準添付されている温度プロファイル作成／制御ソフトウエアを使えば、昇温速度、プリヒート温度や維持時間、リフロー温度や維持時間、また降温速度など、リフローに必要な設定が簡単にできるほか、真空ポンプやチャンバ内に流入させるガスのON／OFFも同時に設定できる、⑤のぞき窓を標準装備、など。トップローディング方式を採用したギ酸還元対応セミオート真空はんだリフロー装置。特徴は、①この装置一台で、様々なはんだプロセスのテストを行うことが可能（大気リフロー、真空リフロー、窒素ガスパージリフロー、ギ酸ガスパージリフロー、水素ガスリフロー）、②ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミが発生するプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能、③下部12本のIR（赤外）ヒータによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能、④適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10-3hPa）の真空環境を実現、⑤循環冷却水を接続することによって、高速に降温を行うことが可能、⑥タッチパネル式モニタを標準装備し、タッチ操作による簡単なオペレーションが可能、⑦50セグメント（行）の温調プログラムを最大50プログラム、本体に登録可能、⑧ローダ／アンローダやロボットなどとの組み合わせによって、生産ラインへの組み込みが可能、など。VPO シリーズRSSシリーズRTPシリーズVSS シリーズセミオート真空プロセス高速加熱炉ギ酸還元対応卓上型真空はんだリフロー装置マニュアル真空プロセス高速加熱炉ギ酸還元対応セミオート真空はんだリフロー装置●ユニテンプジャパン（株）　神奈川県大和市林間1-5-8請求番号L5204請求番号L5201 請求番号L5203請求番号L5202EMECHATRONICS 2014.11