ブックタイトルメカトロニクス10月号2014年

概要

メカトロニクス10月号2014年

8 MECHATRONICS 2014.10品質管理への更なるニーズ変化に対応する2つの画像処理技術を搭載した高周波／高速測定で生産性を向上するフル3D基板外観検査装置を発売インピーダンスアナライザを発売　オムロン（株）は、同社製基板外観検査装置『VT-Sシリーズ』の最上位機種として、同社独自のカラーハイライト3D形状復元技術に加え、位相シフト検査技術を搭載した、フル3D 基板外観検査装置『VT-S730』を発売した。　同製品は、品質管理への更なる要求に応えるべく、同社製『VT-Sシリーズ』のカラーハイライト3D形状復元技術に加え、部品本体やリード（部品の電極）の位置検出に適した位相シフト検査技術を新たに搭載した。2つの画像処理技術を組み合わせることで、はんだ形状の復元精度を向上させるとともに、部品の姿勢（浮き、傾きなど）に特徴が現れる不良の検出を容易にした。また、カラーハイライト3D形状復元技術により、2次反射（隣接する部品やはんだに反射した光）や影の影響を軽減し、これにより基板設計の自由度が広がるため、小型化／軽量化の市場ニーズへ　日置電機（株）は、最高300MHz の高周波で測定することが可能で、高周波化が進む電子部品に対応したインピーダンスアナライザ『IM7580』を発売した。　同製品の測定周波数は1～300MHzで、単一周波数で測定するLCRメータのモードでは出荷検査の良否判定、周波数を変化させながら測定するアナライザのモードでは製品開発での特性評価と様々な分野で使用することができる。最速0.5ms（0.0005秒）の高速測定が行なえるため、大量の電子部品をより速く検査したい電子部品メーカーにとって、生産性が大きく向上する。また、測定の繰り返し精度を従来製品の1/10に向上させているため、安定した測定が可能になり、生産の歩留まりが改善される。本体サイズを小型にしているため、検査システムを小型にしたり、複数台の搭載によって検査時間を短縮したりすることが可能迅速に対応できる。さらに、実装プロセスにおける品質管理や、リフロー後品質を起点にした工程改善取り組みに活用できる品質管理システム『Q-up Navi』を提供し、不良品の発生を未然に防ぐための工程改善や仕組みの構築にも貢献。主な仕様は、外形寸法：1,100（W）×1,470（D）×1,500（H）mm、質量：約800kg、電源定格：AC200～240V（単相）変動範囲±10％、ライン高さ：900±20mm、使用空気圧：0.3～0.6MPa、など。　自動車業界をはじめ、高品質で小型／軽量な部品が求められるモノづくりの現場では、良品づくりのための品質管理の追及や、トレーサビリティの更なる強化、グローバル同一基準での品質管理の実現といったニーズが高まっている。　同社では、2014 年8 月22日より発売を行っている。となり、生産コストを低減することができる。　現在、大容量データの送受信のために高速差動伝送など伝送ラインの高速化が進んでいる。高速伝送ラインの信号品質を維持しつつノイズを抑制するために、コモンモードフィルタやフェライトビーズといった電子部品が使用され、伝送ラインの高速化に伴い、これら電子部品の高周波化が進んでいる。また、携帯電話やノートPCの小型化を図るためは電源部分の小型化が必要とされ、その解決方法としてDC-DCコンバータのスイッチング周波数の高周波化がある。そのため、電源に搭載されるパワーインダクタなどの電子部品は高周波化が進んでいる。これら電子部品を生産する電子部品メーカーは、電子部品の開発や出荷検査において高周波での測定が必要となり、出荷検査においては生産量を向上するために、高速で検査できる測定器が要求されている。　同社では、年間200 台の販売を目標にしている。2014.10請求番号K5002請求番号K5001請求番号K0006