ブックタイトルメカトロニクス8月号2014年

概要

メカトロニクス8月号2014年

MECHATRONICS 2014.8 39　バッテリー接続を主な使用用途とし、低背／省スペース構造を実現したバッテリー接続用FPC対基板コネクタ。特徴は、①同社独自の優れた接触構造により、高い信頼性での安定した機器接続を実現、②同社独自のロック構造により、高い嵌合保持力を有している、③省スペース設計でありながら、実装吸着エリアを設け自動実装に対応、④嵌合高さ0.6mmと、低背構造を実現、⑤フラックス上がり防止構造、⑥RoHS指令適応品、など。FB-7 シリーズバッテリー接続用FPC対基板コネクタSMK（株）　東京都品川区戸越6-5-5　リニアイメージングエンジンFuzzeyScan 2.0を搭載し、優れた読み取り性能を実現した汎用リニアイメージャ。特徴は、①高照度でシャープなエイミングラインにより、0.33mmのJANコードの場合、レーザスキャナ並みの読み取り距離25cmを実現、② 0.10mmの高分解能で、プリント基板などの高密度バーコードも楽に読み取り可能、③最大300スキャン/秒の高速スキャン、④GS1 Databarに対応、⑤コンパクトなユニバーサルデザイン、など。F560汎用リニアイメージャアイニックス（株）　東京都目黒区大橋1-6-2　金属クラッディングや熱処理（レーザ焼入れ）などの応用において、スループットを向上するダイレクトプロセス用ダイオードレーザシステム。特徴は、①簡易に交換できる多種のビーム形状（ライン幅拡張オプション1～12mm、ビーム形状オプション6～36mm）を提供し、特定の加工ニーズに対応可能、②金属クラッディング応用で、10kWモデルを同社の粉末供給ノズルとともに使用すると、高い材料付着率（＞20 lb/時）が実現可能、など。HighLight10000Dダイレクトプロセス用ダイオードレーザシステムコヒレント・ジャパン（株）　東京都江東区東陽7-2-14　0.15～5.5μ mにおいて広帯域な透光性を有するため、イメージングや分光を始めとする、要求の厳しい様々なアプリケーションでの使用に最適な精密サファイアウインドウ。特徴は、①基板面精度は1/4λと優れている、②システム性能を向上させるために高精度デザインを採用し、高誘電性／高熱伝導性、高い表面硬度、優れた耐酸／耐アルカリ性を備える、③直径10／15／20／25mmの未コート品4種類をラインアップ、など。直径10 ／ 15 ／ 20 ／ 25mm精密サファイアウインドウエドモンド・オプティクス・ジャパン（株）　東京都文京区白山5-36-9請求番号H5197請求番号H5198請求番号H5199請求番号H5200請求番号H0030請求番号H0031請求番号H0032