ブックタイトルメカトロニクス6月号2014年

概要

メカトロニクス6月号2014年

MECHATRONICS 2014.6 37半導体設計ツール・製造機器・装置流動温度66℃の、米国製熱可塑性仮付け接着剤。特徴は、①加工工程のストレスを和らげ、シリコンウエハのドライプラズマエッチングや銅めっきテフロン基板に使用される低融点仮付け接着剤、②セラミック、ガラス及び半導体基板やもろい材料のダイシング、研削及び研磨作業の仮付け接着に適し、薄くて透明な断面を有しており、熱湯で容易に溶解するユニークな製品、③溶融で300～500cpsの低粘性になり、基板と取り付けブロックの間に薄くて均一な接着層を生じさせるので、加工精度が向上、④加工後、接着剤は熱湯で膜や残留物を残さず簡単に溶解する、など。555-HMP熱湯溶解型低融点仮付け接着剤（株）エス・エス・アイ　東京都渋谷区南平台町1-5ドーターボードを挿入する時にガイドの役目を果たし、2.4～3.0mm厚の基板に適合する多層プリント基板用ガイドレール。特徴は、① 50-2032は2.4～2.6mm厚、50-2032-W3は2.8～3.0mm厚のプリント基板に適合、②ラックへの取り付けが簡単な、フック一体型構造となっており、材質は66ナイロン、など。主な仕様は、材質：66ナイロン（UL94V-0材）※色：ナチュラル、使用温度範囲：-40℃～85℃、取り付けシャーシ：1.6～2.0mm厚、RoHS対応品、など。50-2032- □□多層プリント基板用ガイドレールケル（株）　東京都多摩市永山6-17-7450mmウエハにも対応する大型全自動3D原子間力顕微鏡。特徴は、①300mmに加え、450mmウエハにも対応、②インライン試験に完全対応、③1回のスキャンでDepth、SWA、CD、LERなどの測定が可能、④最新のハードウエアにより45nm以下の線幅に対応、⑤全自動でウエハ全面の欠陥解析が可能、⑥従来機に比べ、スループット、測定再現性がさらに向上している、など。InSight 3DAFM大型全自動3D原子間力顕微鏡ブルカー・エイエックスエス（株）　東京都中央区新川1-4-1高性能､高耐久､高信頼性コンタクトプローブを採用したテストソケット。特徴は、①メンテナンス性を重視したプローブ交換方式を採用、②補修用プローブを標準在庫、③短納期、低価格で提供可能、④用途としては、ICパッケージ（BGA、LGA、CSP、QFP、QFN、SSOPなどエンジニアリングテスト）、カメラモジュールの検査、各社IC 電子部品パッケージの検査に適する、⑤ソケット構造は3層方式テストソケット（フローティングプレート方式）、2層方式テストソケット、⑥種類は、ファインピッチ対応、多チャンネル方式対応、高周波対応、非磁性対応、大電流対応、高温対応の製品を用意、など。IC 検査用テストソケットテスプロ（株）　東京都品川区南大井6-24-14請求番号F5173 請求番号F5175請求番号F5174 請求番号F5176請求番号F0023