ブックタイトルメカトロニクス4月号2014年

概要

メカトロニクス4月号2014年

MECHATRONICS 2014.4 27FPD 製造技術（ファインテックジャパン）　ダイシング、研削加工や研磨用支持ブロックにアルミナ基材、そのほかの工業用セラミック材料の固定に使用される米製熱可塑性透明仮付け接着剤。特徴は、①研削／研磨作業が要求される基板を一時的に仮付けするのに最適、②優れた高接着力でセラミック／ガラス類／金属類を簡単に接着、③ファインセラミックスの加工、光学部品のラッピング／研磨、電子顕微鏡検査用冶金見本の製作、単結晶のダイシングなどの用途に最適、など。509（3）透明仮付け接着剤（株）エス・エス・アイ　東京都渋谷区南平台町1-5　同社独自開発のインクジェット方式絶縁膜塗布技術を採用した半導体向けインクジェットシステム。特徴は、①高溶解性溶媒含有INKの塗布、薄膜から厚膜まで高精度の膜形成が可能、②溶使用高効率化、EBR不要により製造コストをダウン、③200～300mmWaferに対応し、膜厚をフレキシブルに調整可能、④従来スピンコータで使用しているポリイミドを共用でき、高効率の塗布が可能、⑤凹凸の大きい再配線表面にも塗布が容易、など。SC-300半導体向けインクジェットシステム（株）石井表記　広島県福山市神辺町旭丘5　インライン露光装置で精密なパターンを形成が可能なITOエッチング。特徴は、①プラスチックロール幅610mmに対応、②長さ100～200mまで対応可能、③フィルム厚み100～200μmまで対応可能、④パターンサイズ585mm角、⑤パターン精度は、ライン＆スペース20μm、⑥PDA／スマホ用タッチパネルに最適で、電子ペーパーや有機EL照明、太陽電池などの透明電極としても使用可能、⑦ロールツーロールで低コストを実現、など。ロールツーロール／巾610mm フィルム用ITOエッチングエーディーワイ（株）　大阪市淀川区東三国1-12-15　コネクタ高さ0.5mmを実現した、奥行き3.00mmの0.35mmピッチ低背FPC用コネクタ。特徴は、①同社独自のカム式バックロック採用で確実な作業が行える、②同社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消、③コンタクト接点は上接点、④ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止、⑤FPCを上方向に引っ張り上げてもロックが開かない、⑥ロック解除状態で納入のため、作業前にレバーを開く必要がない、など。FF51 シリーズ0.35mmピッチ低背FPC用コネクタ第一電子工業（株）　東京都中央区新川1-28-44請求番号D5109 請求番号D5111請求番号D5110 請求番号D5112請求番号D0022 請求番号D0023