ブックタイトルメカトロニクス4月号2014年

概要

メカトロニクス4月号2014年

MECHATRONICS 2014.4 19FA 周辺・関連機器　生産ライン上でワークの除電／除塵を可能にしたインラインタイプのスイングブローユニット。特徴は、①強力な衝撃波が隅々まで到達するため、隠れた埃まで取り除く効果が得られる、②通常の連続噴出よりも少ないエア消費量で広範囲の処理が可能、③既存ラインに同製品を設置することにより、様々な形状のワークに対応することが可能、など。SEBスイングブローユニット藪内産業（株）　大阪府東大阪市菱江3-15-9　ナノインクで金属／ガラス／プラスチック／レザーなど様々な素材に直接プリントできる熱硬化フラットベッドインクジェットプリンタ。特徴は、①浸透型の微粒子樹脂インクで、溶剤臭もなく安全で環境にもやさしい、②カラー4色＋ライト2色＋ホワイト2色の8色インクで1,440dpiの高品質印字を実現、③伸縮素材でもひび割れしない、④420×600mmの印刷サイズ、⑤エコノミーなA2サイズ、最大300mmの厚物タイプも用意、など。AZON dts white熱硬化フラットベッドインクジェットプリンタ倉敷紡績（株）　大阪市中央区久太郎町2-4-31　1.27mmピッチディスクリートケーブル用圧着コネクタ。特徴は、①片手着脱が可能な同社独自のエジェクトロック機構を採用、②コンタクトの接触力、追従性を確保した高信頼設計、③面接触による低挿抜力を実現、④3辺モールド保護により、コンタクトの変形を防止、⑤適合ケーブルはAWG＃26／28／30に対応、⑥基板側コネクタは8930E／8931Eを使用し、基板対基板コネクタとのコンビネーションが可能、⑦RoHSに対応、など。8929E シリーズ圧着コネクタケル（株）　東京都多摩市永山6-17-7　Xilinx 社製高性能FPGA『Kintex-7』を搭載したFPGAボード。特徴は、①基板寸法：54×43mm（ハーフカードサイズ）、②128本のI/Oを使用可能、③ DDR3 SDRAM／RocketIO／オンボードクロック／コンフィギュレーションROMなどを装備、④内部で必要な電源回路を搭載しており、ボードとしては3.3Vの単一電源で動作、⑤JTAG Buff er回路で安定したダウンロードを実現、⑥8層基板を採用、⑦鉛フリー実装で、RoHSに対応、など。XCM-112FPGAボード（有）ヒューマンデータ　大阪府茨木市中穂積1-2-10請求番号D5049請求番号D5050請求番号D5051請求番号D5052請求番号D0012請求番号D0013請求番号D0014