ブックタイトルメカトロニクス3月号2014年

概要

メカトロニクス3月号2014年

MECHATRONICS 2014.3 57　半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置／材料産業の総合イベントであるセミコン・ジャパン201が、幕張メッセにおいて開催された。　出展社数は671社/団体(共同出展を含む）、出展小間数は1,612 小間、会期中の来場者総数は58,873名に上った。■ガラス皮膜でチップ表面を保護　ドイツパビリオンのMSG Lithoglas社のブースでは、エーディワイ（株）により、薄膜ガラス封止技術が紹介されていた。　これは、独自技術であるボロシリカガラス封止技術によって、非常に薄い膜を、低温で、ガラス基板、シリコン基板上に形成するというもの。薄膜ガラスで表面を封止することにより、重要な部分を湿気や外部メディアから守る。ウエハレベルパッケージ表面の保護、プリフォーム成形ガラスパッケージ、上はレベルキャッピングに採用されている。なお、ボロシリカガラスは、耐薬品性、低吸湿性、透明性、耐熱性にすぐれ、非常に硬く傷がつきにくい特徴を有し、熱膨張係数もシリコンと同等である。この技術を導入することで、パッケージサイズの小型化やコストダウンに貢献する他、高価なセラミックや気密端子パッケージから、価格メリットのある樹脂モールドに変更可能となるなど、応用例は幅広い。■いつでもどこでも　クリーン空間を設営可能　横河ソリューションサービス（株）では、北海道大学の考案によるCUSP 方式を採用し、同大学のベンチャーカンパニーシーズテック社が開発した製品で、横河ソリューションサービスが半導体業界向けに企画、監修、販売を実施している、ディスポーザブルクリーンブース『CUSP-ZIO』を紹介していた。　同製品は、CUSP 方式によって、従来のクリーンブースに比べ、短時間で希望クリーン度を達成するというすぐれた機能を有しながらも、小型、軽量で持ち運びが容易で、かつ保管場所にも困らない。現場で短時間に設営可能で、使いたいときに使いたい時間だけ設営できる。表面カバーとフレームには、資源ごみとしてリサイクル可能な素材を使用。FFUとジョイント部以外の大部分は交換することできるので、いつでも清浄な状態での運用が可能である。■高性能かつ高信頼性の　高純度石英インラインヒータ　　（株）ヒロテックでは、IMTEC 社の高純度石英インラインヒータを紹介していた。　高効率、高性能、高純度である同製品は、接液部がすべて石英製で、ランプ交換の必要がなく、N2やCDAも不要であるなどメンテナンスフリーを実現しており、ナイトライドエッチに適する。均一な抵抗加熱や、安全面に徹底的な配慮が施されている点、また、縦型及び横型設置ができる点も特徴となっている。　この他にも、サファイア基板のエッチングに対応するアキュバス温度コントロールバス　スタティックバスなどを展示し、注目を集めていた。■次世代パワーデバイス素子の　各ニーズに合わせた加工にも対応　パナソニック ファクトリーソリューションズ（株）では、ドライエッチャー『APX300』の従来機能を紹介しつつ、新規分野への応用展開を紹介していた。　『APX300』はCEマーク、CCCマークを取得した製品で、LED 及びプラズマダイシングに対応し、実績のある高密度かつ高均一なプラズマ源MSC-ICPを採用。そして、同製品がLED素子加工で培った同社独自のマルチESC電極を応用展開することによって、デバイスの厚膜加工や難加工材料のエッチングでも高精度と高生産性を実現するという。同製品はマルチESC電極を用いており、個々のウエハをダイレクトに吸着する機能を搭載しているため、高パワーを印加しての一括処理が可能で、厚い保護膜のエッチング加工で高生産性を発揮する。また、難加工材料の加工についても、マルチESC電極で基板をダイレクトに吸着することにより、高い冷却効率で高速化も両立する。■ Cuワイヤ品の開封が可能な　パッケージ開封装置　ハイソル（株）では、Nisene Technology Group のパッケージ開封装置『JetEtch Pro』を紹介していた。　同製品は、銅ワイヤに対応した、最先端テクノロジーのパッケージ開封装置。独自の方法でパッケージのピンと酸液にバイアスを特殊印加し、銅をプロテクトする膜を形成。銅を保護し、エッチングの酸液によるダメージから守る機構になっている。さらに、廃酸液排出についても、ユーザーが液に触れる機会を極力なくす独自システムを採用しており、独立したボトルに排出される。この他、堅牢なカバーアームアセンブリの採用や、配管の内径を太くしたことによるエッチング処理の高速化など、多くの特徴を有している。■ハイブリッドタイプの超音波映像装置　（株）日立パワーソリューションズでは、超音波映像装置 ハイブリッド『FineSAT Hybrid』を紹介していた。　同製品は高分解能なシングルプローブスキャンと、高速映像表示の電子スキャン方式を1台で実現したハイブリッドタイプの超音波映像装置。シングルプローブとアレイプローブ両方を1台に装着しており、シングルスキャンと電子スキャンのどちらの方式でも測定できることに加えて、シングルプローブ（5～300MHz）とアレイプローブ（25、50、75MHz）の組み合わせにより高精細測定／ハイスピード測定を実現している。また、電子スキャンはシングルスキャンより約3～10 倍のスピードで平面映像を表示し、断面映像のリアルタイム表示も可能となっている。　同展示会の次回開催は、2014 年12 月3日（水）～5日（金）、幕張メッセにおいて予定されている。セミコン・ジャパン 2013 2013 年12月4日（水）～6日（金）幕張メッセSEMI■ 会　期■ 会　場■ 主　催薄膜ガラス封止技術に関する展示高純度石英インラインヒータパッケージ開封装置『JetEtch Pro』超音波映像装置 ハイブリッド『FS300 ?Hy』横河ソリューションサービス（株）のブースドライエッチャー『APX300』に関するパネル