ブックタイトルメカトロニクス12月号2013年

ページ
23/60

このページは メカトロニクス12月号2013年 の電子ブックに掲載されている23ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

ActiBookアプリアイコンActiBookアプリをダウンロード(無償)

  • Available on the Appstore
  • Available on the Google play
  • Available on the Windows Store

概要

メカトロニクス12月号2013年

MECHATRONICS 2013.12 23FA コンポーネント シリコンオイルやフッ素樹脂をはじめ、二硫化モリブデンやグラファイト(黒鉛)が酸化して潤滑しなくなる高温域で潤滑や離型にもちいられる窒化ほう素(BN-ボロンナイトライド)のコーティング剤。特徴は、①形成された耐熱潤滑皮膜の組成はすべて無機物、②高純度の窒化ほう素を使用し、潤滑性に優れている、③バインダはセラミックスのため、温度上昇による皮膜組成の変化やガス発生がなく、真空中の高温潤滑にも使用可能、④不燃性、など。ホワイティ・ペイントコーティング剤(株)オーデック 東京都大田区東馬込2-19-10 10Gbit/ 秒までのデータ伝送速度のテレコムアプリケーション用に開発された高速伝送対応コネクタ。特徴は、①ERmet製品ラインの2mmHM(IED61076-4101)とともに使用するのが最適、②シグナルコンタクトとグランドコンタクトとのインラインデザインにより、明瞭で経済的なコンダクタトラックルーティングが可能、③信号妨害を縮小し、グリッド構築により最適化された基板配線を実現、④クロストークや反射に対して優れた性能を発揮、など。ERmetZD ハイスピードコネクタシステム高速伝送対応コネクタERNI Electronics JAPAN 東京都中央区日本橋中洲6-6 低背パッケージ内に水晶片と温度センサ(サーミスタ)を合わせて内蔵する同社独自の設計と水晶振動子技術により、チップセット側の温度補償回路と一体となった基準周波数の高安定化と低背化を実現した温度センサ内蔵水晶振動子。特徴は、① 2016サイズの同社従来品における、温度範囲-30~85℃での周波数温度特性Max.±12×10-6を維持しつつ、0.8mmから0.65mmへ低背化、②公称周波数範囲:19.2~38.4MHz、など。NX2016SF温度センサ内蔵水晶振動子日本電波工業(株) 東京都渋谷区笹塚1-50-1 薄型/低抵抗で高温長期信頼性に優れた電気二重層キャパシタ。特徴は、①材料および設計を最適化することで高温下における特性劣化を抑制し、70℃下で5年の長期信頼性を実現、②130mΩの低ESRにより大電流や高出力の充放電が可能、③内部構造の工夫により、高電圧に対応、④SSDのバックアップ、スマートメータのパワーアシスト、通信システムなどの電源バックアップ、エネルギーハーベスト用の蓄電素子などに最適、など。DMT シリーズ電気二重層キャパシタ(株)村田製作所 京都府長岡京市東神足1-10-1請求番号M5065 請求番号M5067請求番号M5066 請求番号M5068請求番号M0020 請求番号M0021