ブックタイトルメカトロニクス11月号2013年

概要

メカトロニクス11月号2013年

46 MECHATRONICS 2013.11E 半導体製造装置、エレクトロニクス実装関連HBM、MM規格に完全適合し、ウエハ、チップ、パッケージに対応する全自動ESDテスタ。特徴は、①ウエハからパッケージまでの総合的ESD耐量を評価、②ウエハの周期的評価による高信頼性工程の維持管理、③チップ位置とESD耐量の関係を的確に評価、④マルチコモンピンによるESD電流の経路評価、⑤新開発要素の静電気に対する信頼性を敏速に評価、⑥デバイス開発期間の大幅な短縮化とスループットの上昇に貢献、⑦モデル400SWはウエハ用ESDテスタ、モデル400SCはチップ用ESDテスタ、など。モデル400S シリーズ全自動ESDテスタ東京電子交易（株）　東京都立川市柴崎町5-16-30約15,000枚／日の検査を可能にする高生産性を実現した最終外観検査装置。特徴は、①水平ステージ吸着方式の採用により、基板の高速安定搬送を実現、②ピックアップなどのマテハン機構配置についても最適化を図っている、③検査基板仕様に合わせた各種パラメータをセット可能にし、段取り換えの自動化も進めている、④RGBにB/W（黒白）を加えた4チャンネルの撮像センサを搭載しており、これまで検出が難しかったソルダレジス卜暗部の欠陥（異物、パターン断線、ディッシュダウン）の検出性能が向上、⑤ラージサイズ基板に対応し、最大450mm長さの基板が検査可能、など。FP9000最終外観検査装置大日本スクリーン製造（株）　京都市上京区堀川通寺之内上ル4大型ビルドアップ基板対応のSMDリワークシステム。特徴は、①PBフリー大型基板520×610mm　板厚7mm　40層以上の基板にも対応可能、②CSPから大型BGAまでリワーク可能な汎用性の高いリワーク・システム、③ボトムヒータを7ブロックに分割しているので、ある特定エリアの加熱も可能、など。主な仕様は、対象基板サイズ：50×50（min)～590×620（max）mm、対象基板厚／重量：0.5（min）～7.0（max）mm、20層以上のLL基坂まで対応、標準対応部品サイズ：一般的なSMD（CSP／BGA／QFP／SOP）、5～50mm（0.4ピッチ）　高さ15mm、など。MS9100SANSMDリワークシステムメイショウ（株）　東京都西多摩郡瑞穂町箱根ヶ崎東松原11-14従来機種であるDシリーズに比べ、独自の垂直駆動のX-Y-Z　3軸マニピュレータと奥行きをもつ、マニュアルタイプのワイヤボンダ。特徴は、①基本的な操作、仕様などはDシリーズと同じだが、150mm以上の大型基板へのボンディングを要求するユーザーに適した機種、②アルミ線及び金線をボンディングするウエッジタイプ（モデル7400E）、深打ち及びリボンボンディングが可能なディープアクセスタイプ（モデル7600E）、ボールボンディング及びバンプボンデイングが可能なボールタイプ（モデル7700E）をラインアップしている、など。E シリーズワイヤボンダハイソル（株）　東京都台東区上野1-17-6請求番号L5265請求番号L5266請求番号L5267請求番号L5268請求番号L0059