ブックタイトルメカトロニクス11月号2013年

概要

メカトロニクス11月号2013年

MECHATRONICS 2013.11 45半導体製造装置、エレクトロニクス実装関連E機器の小型化・薄型化に貢献する、0.35mmピッチ、嵌合後高さ0.7mmの基板間接続用コネクタ。特徴は、①基板実装時のコジリ強度向上が目的の固定タブに電源コンタクトとしての役割を持たせた独自の構造、②固定タブが電源コンタクト（1.5Aまで通電可能）の役割を果たし、たとえば1.5A通電の場合、信号コンタクトだけによる給電と比較して15芯分のコンタクトの省スペース化を実現、③高抜去力、④プラグコンタクトに凹みを設けることで、嵌合時のクリック感及び嵌合ロックを実現、⑤レセプタクルコネクタにおいて固定タブをインサート成形することにより、コジリに強い構造を実現、など。BB35 シリーズ0.35mmピッチ基板対基板コネクタ第一電子工業（株）　東京都中央区新川1-28-44コンパクトで高性能なルータ式卓上型基板分割装置。特徴は、①セル生産に最適な卓上肩幅サイズを実現、②実装基板にストレスをかけずに安全に切断する、③チップ部分の0.5mm近辺も切断可能（少ないデッドスペース）、④きわめて軽量な扉の採用により作業者への負担を低減し、生産性の向上に貢献、⑤座標データ数値入力での切断プログラムが可能、⑥DXFデータ対応ソフトによる簡単なティーチング（オプション）、など。主な仕様は、最大基板サイズ：250×300mm（SAM-CT23Q）／350×500mm（CT35Q）／350×600mm（CT36Q）、板厚：0.4～2.0mm、など。SAM-CT23Q ／ 35Q ／ 36Qルータ式卓上型基板分割装置（株）サヤカ　東京都大田区城南島2-3-3高いファインライン性能を実現するスクリーン印刷機。特徴は、①スムーズな動きで、従来機に比べ約4秒のタクトタイム短縮を実現、②高い生産性と高信頼性を実現している、など。主な仕様は、印刷面積：最大250mm、版枠寸法：450×450mm、550×550mm、 550（W）×650（L）mm、テーブル寸法：360×360mm、スキージ駆動：ACサーボモータによるスチールベルト駆動、スキージスピード：10～300mm/sec、スキージストローク：最大370mm、印圧設定機構：垂直フロート型エアバランス方式、クリアランス：0-10mm、など。MT-650TVC eXtremeスクリーン印刷機マイクロ・テック（株）　千葉県浦安市入船1-5-2HDI、フレックス及びリジッドフレックス基板の量産に最適なデジタルイメージング装置。特徴は、①最大5000枚/日の露光が可能なインラインオートメーションにフル対応、② 1台で110枚/時の露光が可能、③ 2段テーブル搬送メカニズムにより装置稼働時間を最大限に活用、④最先端の光学システムにより高精度ファインラインを高速で露光、⑤LSO（LargeScanOptics）テクノロジーによりすぐれた露光品質を実現、⑥最先端HDI基板において最小15μmまでのファインパターンに対応、⑦ゆがんだ基板でも均一な線幅で露光が可能、⑧深い焦点深度（±200μm）を確保、など。Paragon-Xpress 50高精細量産向けレーザダイレクトイメージング装置日本オルボテック（株）　東京都目黒区青葉台4-7-7請求番号L5253請求番号L5254請求番号L5255請求番号L5256請求番号L0057請求番号L0058