ブックタイトルメカトロニクス6月号2013年

概要

メカトロニクス6月号2013年

ファイバ出力型レーザシステム、他（株）堀内電機製作所プリント基板用レーザマーキングシステム　穴あけ／切断／剥離／溶着加工に最適な100WタイプのCO2レーザマーカ。特徴は、①非接触加工のため、金型／マスク／刃物などの消耗品が不要で、段取り替えはデータ変更のみ、②ガルバノスキャナ方式で高速加工が可能（材料／加工条件による）、③高出力のため従来の小型レーザマーカでは不可能だった切断や加工も対応、④完全空冷方式のため、チラーや冷却水が不要、⑤印字は英数字のほか2次元コードも標準装備、など。　半導体レーザを使用したファイバ出力タイプのレーザシステム。特徴は、①プリント基板の後付け部品／デバイスなどの非接触はんだ付けや、非接触で樹脂溶着にも対応しており、ロボットや各種自動化装置への搭載に最適、②スマートフォン／タブレット端末などの高密度基板や、小型電子部品および小型モジュール部品向けのマイクロソルダリングに対応した微細ビームスポットを実現、③標準でφ100μmと微細なビームスポット、④豊富な光学系オプションにより、ビームスポット径50～400μmの選択が可能、⑤ロングレンジフォーカス対応で、はんだヒューム／フラックス飛散によるレンズの汚れを軽減することが可能、など。LMS-S300eLSS-U550VAH-WFOM-A351D-S001100W CO2レーザマーカファイバ出力型レーザシステム　ガラエポ基板など各種プリント基板のトレーサビリティ管理に最適な基板専用のレーザマーキングシステム。特徴は、①CO2レーザマーカを内蔵し、各種材質のプリント基板にダイレクトマーキングが可能、②同社開発の集中管理ソフトウエア『EasyOperation』により、操作性が飛躍的に向上し、またデータの一括管理も可能、③オプションで印字履歴などのデータログ保存にも対応可能、④上位サーバ（外部PC）とのデータ転送がLAN、USBで可能となっており、拡張性に優れる、⑤通常のMサイズ基板より大きな基板（280×380mm）に標準で対応、⑥特注対応としてLサイズ基板にも対応可能、⑦その他2次元コードリーダ組込みなど、特注要望にも対応、など。●（ 株）堀内電機製作所　長野県上田市保野241　「スーパーサイクロン・テクノロジー」の採用により、集塵効率がさらにアップした基板分割ロボット。特徴は、①同社開発の小型コントローラ搭載で装置の小型／省スペース化を実現、②作業机に置いてセル生産ラインの構築や変更も容易、③ワークの状況によりスピンドル回転数の変更が可能で、作業タクト短縮に貢献（ソフトウエア設定）、④ルータカット方式のため、基板にストレスをかけず複雑な形状の基板もカット可能、⑤低ストレスで分割作業による市場クレームが大幅に減少、⑥機種変更も容易（255プログラム）、など。BCUJR223-S001基板分割ロボット請求番号F5011 F5014　F5009　請求番号請求番号　半導体レーザを使用し、非接触ではんだ付け作業の自動化を実現するレーザはんだ付けロボット。特徴は、①他の方式では不可能な微細ポイントのはんだ付けが可能、②非接触加熱のため、コテ先などの消耗品がない、③空冷で長寿命なレーザダイオードを使用し、メンテナンスフリーを実現、④はんだ付け部分以外の部材を熱的に損傷する可能性が極めて少なく、弱耐熱部品のはんだ付けにも適している、⑤レーザ出力と照射時間のコントロールが自由にでき、ワークに合わせた温度プロファイルが作成可能、など。　高度な信頼性が要求される用途に最適なデジタルトルクねじ締めロボット。特徴は、①同社独自のHPSテクノロジを搭載し、高速／高精度ねじ締めが可能、②16種類のねじ締めプログラムが登録可能で、ねじとワークに合わせた様々なねじ締めパターンに対応、③トルクや回転数などのねじ締め条件設定をロボットプログラムから行える“ねじ締め専用ソフトウエア”を搭載し、データの一元管理が可能、など。FJR234-S001DTNJR233-S001F5010　F5012請求番号請求番号請求番号F5013デジタルトルクねじ締めロボットレーザはんだ付けロボット16 MECHATRONICS 2013.6エレクトロニクス総合 （ J P C A S h o w ／J I S S O P R O T E C）