メカトロニクス2月2013年 page 17/60

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MECHATRONICS 2013.2 17エレクトロニクス総合 （ インターネプコン ジャパン）部品内蔵技術を応用した、Qualcomm社Snapdragon S4 MSM8960 3G/LTEマルチモードプロセッサ対応のBluetooth／Wi-Fiコンボモジュール。特....

MECHATRONICS 2013.2 17エレクトロニクス総合 （ インターネプコン ジャパン）部品内蔵技術を応用した、Qualcomm社Snapdragon S4 MSM8960 3G/LTEマルチモードプロセッサ対応のBluetooth／Wi-Fiコンボモジュール。特徴は、①同社独自の部品内蔵技術をもちいることで、通常のディスクリート品より実装面積比25～50％ダウンを実現、②モジュールの低背化を実現し、薄層LTCC基板は厚み200μmで10層を形成でき、モジュール内での配線効率に有利、③同社製基板内蔵用積層セラミックコンデンサを搭載、など。LBDA6AYXFZBluetooth／Wi-Fiコンボモジュール（株）村田製作所　京都府長岡京市東神足1-10-1接触式センサの使用が困難な質量負荷の影響を受ける構造物、超音波振動体や圧電素子などの3軸方向に発生する振動を3軸のレーザ光により検出するレーザドップラ振動計用3次元光学ユニット。特徴は、①振動周波数の解析範囲は最大100kHzで、対象の3軸方向に発生する振動の速度／加速度／変位の観測と各種の周波数解析が可能、②レーザ光と同軸で検出部位の観察と画像記録が可能、③左右／倒立使用も可能、など。LV-38003次元光学ユニット（株）小野測器　横浜市港北区新横浜3-9-3高電圧碍子内にねじ切りインサートの接着に使用する耐熱温度204℃の米製高温エポキシ接着剤。特徴は、①透明／無充填型／100％固体で柔軟性をもつ、②絶縁耐力860V/25.4μm、③体積抵抗2.0×1014Ω・cm、④曲げ強さ562kgｆ/cm2、⑤引っ張りせん断強度84kgｆ/cm2、⑥誘電率6.0（1.0KHzにて）、⑦セラミック／ガラス／金属／プラスチック基材に優れた接着性を示し、酸／アルカリ／有機流体／塩に優れた耐薬品性を示す、など。820（2）高温エポキシ接着剤（株）エス・エス・アイ　東京都渋谷区南平台町1-5400カウントデジタルマルチメータ機能と帯域幅10MHzオシロスコープ機能を1台に搭載したデジタルオシロスコープ。特徴は、①校正ソフトウエア搭載（較正データはメモリ保存）、②シリコンソフトキーパッド採用、③画面コントラスト調整可能、④自動パワーオフ機能搭載（スタンバイ時間5～60分調整可能）、⑤リチウムバッテリ内蔵（AC外部電源付属）、⑥バッテリ駆動8時間、⑦USBインタフェース搭載（ソフトウエア添付）、など。AT-H201デジタルオシロスコープ（有）エスシーエス　さいたま市岩槻区馬込1165請求番号B5033請求番号B5034請求番号B5035請求番号B5036請求番号B0011請求番号B0012請求番号B0013