メカトロニクス1月号2013年

メカトロニクス1月号2013年 page 12/60

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12展示会案内※スケジュールは、 都合により変更になる場合があります。詳しくは主催者（問い合わせ先）にご確認下さい。展示会名会期／ 会場問い合わせ先主な展示内容MECHATRONICS 2013.12013.1～2013.2第14回 プリ....

12展示会案内※スケジュールは、 都合により変更になる場合があります。詳しくは主催者（問い合わせ先）にご確認下さい。展示会名会期／ 会場問い合わせ先主な展示内容MECHATRONICS 2013.12013.1～2013.2第14回 プリント配線板 EXPOPWB EXPO第14回 半導体パッケージング技術展ICP第4回 先端 電子材料 EXPOマテリアル ジャパン第14回 電子部品 EXPOELE EXPO第3回［ 精密［］微細］加工技術 EXPO第5回 次世代照明技術展ENEX2013／Smart Energy Japan 2013第4回 EV・HEV駆動システム技術展第3回 LED／有機EL照明展nano tech 2013第12回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議2013 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト2013 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト2013 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト2013 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト2013 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト2013 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト2013 年1 月30日～2月1日東京ビッグサイト2013 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト2013 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト2013 年1 月30日～2月1日東京ビッグサイトプリント配線板 EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.pwb.jp/半導体パッケージング技術展 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.icp-expo.jp/先端 電子材料EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.materialjapan.jp/Home/電子部品 EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン（株）TEL.03-3349-8502http://www.eletrade.jp/展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.fp-expo.jp/ライティング ジャパン 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-3349-8568http://www.light-technology.jp/ENEX / SEJ 展示会事務局株式会社ICS コンベンションデザイン内TEL.03-3219-3569http://www.low-cf.jp/展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）TEL.03-3349-8502http://www.evjapan.jp/ライティング ジャパン 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8568http://www.light-expo.jp/Home/nano tech 実行委員会（株）ICSコンベンションデザインTEL.03-3219-3567http://www.nanotechexpo.jp/各種プリント配線板、各種プリント配線板用材料、設計／開発ツール、設計・開発受託半導体組立装置、パッケージング材料／部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術、半導体デバイス 検査／テスティング、設計／試作／製造受託、他光電子材料、成型／加工装置、技術、分析／試験／測定装置、受託合成技術／サービスなどコンデンサ・キャパシタ、抵抗器、フィルタ、リレー、スイッチ、半導体／ IC、インダクタ（コイル）、トランス、水晶デバイス、各種ヒューズ、モータ、スマホ向け基板・部品、熱／ノイズ対策、他プレス加工、切削加工、穴あけ加工、精密／微細板金技術、精密鋳造技術、金型／電鋳技術、微細接合技術、エッチング技術、コーティング技術、研磨／鏡面加工、他SURTECH2013表面技術要素展2013 年1 月30日～2月1日東京ビッグサイトSURTECH 実行委員会事務局（株）ICS コンベンションデザイン内TEL.03-3219-3564http://www.surtech.jp/めっき、塗装／塗料、熱処理／表面硬化、ドライプロセス／表面改質、環境保全／安全対策、試験／検査／研究／指導など製造装置、検査／測定／試験／評価装置、部品／材料、LED 基板製造技術、熱対策技術、設計／解析ツール、ソフトウエア、光学関連製品／技術、照明デバイス、他省エネ・節電効果の高い製品、機器、システム、並びに省エネ、創エネ、蓄エネ、ICT技術を活用したエネルギー利用のスマート化（最適化）の紹介駆動システム、2 次電池、次世代電池及び周辺技術、コネクタ・ハーネス、モータ技術、充電／インフラ関連、パワーエレクトロニクス技術など住宅用LED/ 有機EL 照明、直管型LED、LED 街路灯、工場用LED 照明、LEDモジュール、植物工場用LED、インテリア用LED ／有機EL 照明、オフィス用LED／有機EL 照明、屋外用LED 照明、施工機材・備品、他ナノ材料／素材、ナノ評価／計測技術、装置、ナノ加工技術／装置などConvertech JAPAN 2013／先進印刷技術展／試作・受託加工展第30回 エレクトロテスト ジャパンエレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展2013 年1 月30日～2月1日東京ビッグサイト2013 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト展示会事務局（株）ICS コンベンションデザインTEL.03-3219-3568http://www.convertechjapan.com/展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.electrotest.jp/Home/加工機械、印刷機／印刷関連 資／機材、フィルム／シート製造機、周辺装置、乾燥／硬化装置、表面処理装置、計測／分析機器、試験機器、ロール／コア、シャフト／チャック、周辺資／機材、他外観検査装置、リワーク／リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定／試験／分析機器、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品、産業用カメラ、ソフト、システムなど画像処理など第3回 クルマの軽量化技術展第5回［ 国際］カーエレクトロニクス技術展カーエレ JAPAN第42回 インターネプコン ジャパンエレクトロニクス 製造・実装技術展2013 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト2013 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト2013 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイトクルマの軽量化技術展 事務局TEL.03-3349-8502http://www.altexpo.jp/Home/［国際］カーエレクトロニクス技術展 事務局リード エグジビション ジャパン（株）TEL.03-3349-8502http://www.car-ele.jp/ja/Home/インターネプコン ジャパン 事務局リード エグジビション ジャパン（株）TEL.03-3349-8502http://www.nepcon.jp/軽量化のための素材／材料、軽量化のための成型／加工技術、加工装置、軽量部品／モジュール、その他、軽量化のためのあらゆる技術、製品など自動車部品／車載システム、半導体／電子部品／デバイス、テスティング、製造・検査装置／技術、組込みシステム技術、電子材料などマウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、その他エレクトロニクス製造関連製品