メカトロニクス10月号2012年 page 18/60
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18 MECHATRONICS 2012.10エレクトロニクス総合（C E AT E C）-51～288℃までのさまざまな熱伝達用途で使用される米製高熱伝導性グリース。特徴は、①一液型、100％固体の銀充填型高熱伝導性シリコングリース、②高粘....
18 MECHATRONICS 2012.10エレクトロニクス総合（C E AT E C）-51～288℃までのさまざまな熱伝達用途で使用される米製高熱伝導性グリース。特徴は、①一液型、100％固体の銀充填型高熱伝導性シリコングリース、②高粘度のペースト状に調製されており、施工後の流動がなく、粘性は全温度範囲にわたって安定した状態を保つ、③熱伝導率は5.58W/m･K、④熱交換器や電気／電子用途で使用されているヒータ類、プロセス容器やさまざまなヒートシンクの熱伝導性を向上させることができる、など。641高熱伝導性グリース（株）エス・エス・アイ 東京都渋谷区南平台町1-5奥行き133mmの薄型デザインで携帯にも便利なデジタルオシロスコープ。特徴は、①大型7インチTFTカラーLCDのクリアで安定した波形表示、②リアルタイムサンプルレートはシングル／ダブルチャネルともに1Gsa/s、③エッジ／パルス／ビデオ／スロープ／ALT／遅延トリガの豊富なトリガモードを搭載、④FFT波形とそのチャネル波形を同時に分割表示可能、⑤カーソル測定機能として、手動／トラック／自動の3モードを用意、など。ADS1000CML ／ CL ＋シリーズデジタルオシロスコープ（有）エス・シー・エス さいたま市岩槻区馬込1165スマートフォンやPMPなどの携帯機器向けに開発された24bit1チップステレオCODEC。特徴は、①音声音楽録音／再生用のステレオCODECとベースバンドIC、Bluetooth ICとのインタフェース用に2系統のPCMインタフェースを内蔵、②4ステレオ入力（シングルエンド）または3モノラル入力（差動）セレクタ内蔵、③ステレオマイクアンプ内蔵、④2系統のマイクパワー内蔵、⑤録音／再生用ALC内蔵、⑥デジタルマイクI/F内蔵、など。AK467824bit1チップステレオCODEC旭化成エレクトロニクス（株） 東京都千代田区神田神保町1-105IC／CPUなどの発熱対策や、各種熱源／発熱部品からの熱伝導媒介に最適な熱伝導シート。特徴は、①グラファイト粉の使用により、高い熱伝導性を発揮、②柔軟性に優れ、任意の形状加工が容易、③UL94V-0相当の高い難燃性を有する、④標準品厚さ：0.2／0.3／0.4／0.5mm、⑤製品寸法：300mm×20～50m、⑥使用温度範囲：-40～85℃、⑦熱伝導性（W/m・K）：面方向60.0／厚さ方向2.0、⑧RoHS対応、⑨ハロゲンフリー、など。FX-GRS-HF熱伝導シート森宮電機（株） 東京都足立区西新井本町2-12-12性能を強化した加熱モジュールを搭載したリフロシステム。特徴は、①高レスポンスで基板全面を均一に加熱し最小のΔ Tを追求、②窒素／電気の消費量を同社従来比40％削減、③対流槽をコンパクト化した同社独自のデュアル加熱槽式デュアルレーンシステムを採用、④各加熱槽／レーンは温度プロファイルなど個別の制御が可能で、鉛フリー温度プロファイルとキュアリング温度プロファイルなども同時に設定可能、など。Mark5 シリーズリフロシステム( 株) 日本エス・テイ・ジョンソン商会 東京都千代田区麹町3-2-6微細部品やアルミ／銅などの高反射材の溶接に最適なファイバレーザ溶接機。特徴は、①1kW高品質シングルモードレーザの搭載により、細く深い溶け込みの溶接が可能、②任意の波形を高速連続照射できるため、シーム溶接や高速溶接に対応、③焦点深度が長く、垂直な入射が可能なため、高さにばらつきがある接合対象物にも対応、④光パワーデジタルフィードバック制御により、安定した出力が得られる、⑤低消費電力、など。LW-F1000ファイバレーザ溶接機日本アビオニクス（株） 東京都品川区西五反田8-1-5プリント基板に実装する充電可能な全固体リチウムイオン蓄電池。特徴は、①固体の電解質を採用し、液体の電解質をもちいたリチウムイオン蓄電池と比べ熱に強く、高温の環境下でも破裂することがない、②液体リチウムイオン蓄電池と比べ、温度変化の影響を受けにくく安全で、液漏れなどの心配もなく環境に配慮した構造、③ICチップ形状のため、電子基板へ表面実装可能、④昇圧／充放電制御回路を組み込んだ製品も用意、など。エネーチップ全固体リチウムイオン蓄電池丸紅情報システムズ（株） 東京都渋谷区渋谷3-12-18同社独自のX線ステレオ方式をもちいたオフラインX線自動検査装置。特徴は、①X線ステレオ方式をもちいることで、BGA／LGA／QFNなど、はんだ接合部を直視できない部品や両面実装基板の検査が可能、②X線CT方式と違い、断層画像が不要なため高速検査が可能、③実装基板のBGAなどのはんだ部の検査、LEDのフリップチップ実装のはんだ部の検査、パワーデバイス（IGBT）の2層はんだ部のボイド検査などに最適、など。FX-300tRXオフラインX線自動検査装置（株）アイビット 川崎市高津区坂戸3-2-1請求番号K5041 請求番号K5045請求番号K5042 請求番号K5046請求番号K5043 請求番号K5047請求番号K5044 請求番号K5048