メカトロニクス9月号2012年 page 10/60

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概要：
10 MECHATRONICS 2012.9製造現場の省エネ活動を加速する家電製品、産業機器の小型／高効率化に貢献するクランプ電力ロガを発売SiCパワー半導体モジュールのサンプル提供を開始　オムロン（株）は、装置や生産ライン....

10 MECHATRONICS 2012.9製造現場の省エネ活動を加速する家電製品、産業機器の小型／高効率化に貢献するクランプ電力ロガを発売SiCパワー半導体モジュールのサンプル提供を開始　オムロン（株）は、装置や生産ラインを止めることなく簡単に電力量の確認ができるというコンセプトで、2011 年8月に発売した簡易電力ロガ『形ZN-CTX シリーズ』の簡単さをさらに追求し、クランプ一体型を実現したクランプ電力ロガ『形ZN-CTC11』を発売した。　同製品は、電圧配線することなく本体を電源線にクランプ（取り付け）するだけで、リアルタイムに電力量を表示でき、ラインや装置を止めることなく電力量の記録が可能。本体に、クランプ、バッテリ、メモリ、表示器を搭載したオールインワンモデルを実現し、本体が小さいので狭い盤内でも取り付けが簡単。また、リチウム二次電池駆動により、電源配線不要でどこでも計測が行え、1 秒間隔の計測で約1 週間の連続動作が可能。電力量（換算値）は、本体のボタンを押すだけで簡単に記録することがで三菱電機（株）は、次世代パワー半導体材料のSiC を用いたSBD やMOSFET 搭載の家電製品、産業機器向けSiC パワー半導体モジュール5 品種を順次サンプル提供開始する。SiC を用いることで、インバータを使用した家電製品や産業機器などのパワーエレクトロニクス機器のさらなる高効率化や小型／軽量化に貢献する。家電製品向けSiC パワー半導体モジュールは、ダイオード部にSiC-SBD を搭載した『ハイブリッドSiCDIPIPM』、ダイオード部にSiC-SBD を搭載し、最大30kHz の高周波スイッチングを実現する『ハイブリッドSiC DIPPFC』、トランジスタ部にSiC-MOSFET、ダイオード部にSiC-SBD を搭載した『フルSiCDIPPFC』の3 品種をサンプル提供する。産業機器向けSiC パワー半導体モジュールは、ダイオード部にSiC-き、計測データはUSB経由でPCへ取り込み、付属のソフトウエアでグラフ表示をすることが可能。さらに、ソフトウエア上ではすでに発売している温湿度ステーション『形ZN-THX21-S』の計測データとの一元管理が可能。電力量と温湿度の変化を並列表示できるため、使用している電力量と、装置周辺温度や湿度の因果関係を把握でき、無駄エネルギー削減に貢献する。　通常の電力計測は、電流と電圧の乗算で計測を行い、電圧計測においては分電盤のブレーカなどに直接配線する必要があり、取り付け、取り外しのたびに装置やラインを止めるため、安定した生産に支障をきたす場合があった。また、装置やライン近くの分電盤（配電盤）など狭い場所で電力計測する際、設置場所が限られるため、分電盤から線を引き出したり、扉を開放状態のまま計測するなど、安SBD を搭載し、同社従来製品と比べて電力損失を約25 ％低減することで、装置の小型／高効率化に貢献する『ハイブリッドSiC-IPM』。それから、トランジスタ部にSiC-MOSFET、ダイオード部にSiC-SBD を搭載し、同社従来製品と比べて電力損失を約70 ％低減することで、装置の高効率化に貢献する『フルSiC モジュール』の2 品種をサンプル提供する。また、すべて製品が環境への配慮として、EU 加盟国が特定有害6 物質の含有を規制するRoHS 指令に適合している。近年、エネルギーを効率的に利用する観点から、エアコン／冷蔵庫などの家電製品から一般産業機器まで幅広くインバータが用いられている。同社はこれまで、インバータに使用される低損失のパワー半導体モジュールを多数提供しているが、電力損失の大幅な低減や高速全や美観の観点で問題があった。　同社では、2012年7月2日より販売を開始している。スイッチングが可能なSiC を用いたパワー半導体への期待が高まっている。同社では、7 月31 日から順次サンプル提供を開始している。2012.9請求番号J5002請求番号J5001