メカトロニクス3月号2012年 page 56/60
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56 MECHATRONICS 2012.3 エレクトロニクス製造･実装に関するあらゆる装置、技術、 部品･材料が一堂に集まる専門技術展である、『第41 回 インターネプコン・ジャパン エレクトロニクス製造・実装技術展』を始め、....
56 MECHATRONICS 2012.3 エレクトロニクス製造･実装に関するあらゆる装置、技術、 部品･材料が一堂に集まる専門技術展である、『第41 回 インターネプコン・ジャパン エレクトロニクス製造・実装技術展』を始め、『第29 回 エレクトロテスト・ジャパン』『第13 回 半導体パッケージング技術展』『第13 回 国際電子部品 商談会』『第13 回 プリント配線板EXPO』『第2 回 [ 精密][ 微細] 加工技術EXPO』『第32 回 先端 電子材料EXPO』で構成される『NEPCON JAPAN 2011』、並びに『第4 回 国際カーエレクトロニクス技術展』『第3 回 EV・HEV 駆動システム技術展』『第2 回 クルマの軽量化 技術展』から成る『オートモーティブ ワールド2012』、そして『第4 回 次世代照明 技術展?ライティング ジャパン?』が併せて開催された。 各社出展ブースに加えて、連日、製品技術セミナーや基調講演、シンポジウムなどのイベントも会場各所において数多く催されており、大勢の人を集めていた。 3 日間の総来場者数は、3 展示会合わせて84,218名に上った。■インラインタイプの量産対応後付け 専用装置 セイテック（株） では、セレクティブトレースはんだ付け装置『BRAVO』（インライン・モジュラ・4連結タイプ）を紹介していた。 セレクティブトレースはんだ付け装置は、高融点である鉛フリーはんだのために開発された、部分的なはんだ付けを行うシステムで、スルーホール上がりの改善、ブリッジの発生の抑制を実現する。同製品は、基板挿入部品の後付け専用はんだ付け装置で、フラックスをマスクノズルなしで部分塗布し、特殊ノズルより噴流されたはんだを、リードパット部分に対して、あらかじめプログラムされた動作ではんだ付けを行うインラインタイプの量産対応後付け専用機。ローラ搬送、特殊開発の噴流はんだ槽を搭載したことによる安定した噴流、高性能プリヒータ、スルーホールを狙い撃ちできる高精度ノズルなどの特徴を有している。■ワークが回転することによって、 むらのない、均一な洗浄を実現 本多電子（株）では、ボトル回転式超音波クリーナ『W-2121』を紹介していた。 本製品は、洗浄槽が回転することで、ワークに均一に超音波があたり、むらのない洗浄をすることが可能で、しかもボトルは密封式であるため、洗浄中でも液剤の放出がない。洗浄用のボトルとすすぎ用のボトルを分けることで、洗浄とすすぎの槽を自由に選択でき、液交換の工数や手間だけでなく、液剤の使用量の軽減にも貢献する。洗浄ボトルは3 本セットで、さらに多彩な用途のために用意されたオプションの洗浄ボトルと合わせて使用することで、より目的に合った洗浄が可能で、ボトルは洗浄液、ワークの保管ケースとしても使用することができる。ボトルは傷がつきにくい樹脂製となっている。■物体側テレセントリックデザインの レンズ エドモンド・オプティクス・ジャパン（株） では、TECHSPEC GOLD シリーズ テレセントリックレンズを紹介していた。 同製品は自社製造のテレセントリックレンズで、光学倍率別に0.064X から1X までを用意。一般的なテレセントリックレンズとは異なり、作動距離が固定ではなく、ある範囲内で所定の光学倍率とテレセントリシティが得られるようにデザインされている。テレセントリシティは指定の作動距離範囲内であれば、どの位置においても0.2 °未満で、また同距離内であれば光学倍率が一定のため、ピント調整後に作動距離を変更した場合でも、再度ピント調整すれば、それまでと同じ光学倍率を得ることができる。手動の絞りリングとピント調整リング装備で、どちらのリングにもリング位置固定用のロックねじを装備しており、ハウジングはアルミ製となっている。■ BGA などのはんだ接合部検査に、高 速検出性とインライン対応性を付与 豊和工業（株） では、インラインX 線断層検査装置『XL-330i』を紹介。 同製品は、高密度実装基板のBGA・CSP などのはんだボール接合部などを、X線による高速断層撮像を可能とした自動検査装置で、インライン機に求められる高速性と共に、高精度、低コスト、幅850mm、フロアスペースで1.3m2 という省スペース化を実現している 。従来よりも高速で断層撮像影を行う方法として実績の高いX線ラミノグラフィー方式に高いメカニカル精度を融合。1 視野・1 断層/ 秒の高速断層撮像を実現する。また、タクトタイムも理想的で、例えば15 ×15mm のBGA 搭載基板の検査タクトタイム（搬入／搬出含む）では、1 個搭載基板で約13 秒、2 個搭載基板で約20 秒、3 個搭載基板で約30 秒（BGA 配置などによる）、を実現する。また、両面実装部品のはんだ検査が可能な断層撮影を実現しながら、インライン検査に必要な機能に限定することで。メンテナンスやランニングコストにも貢献する。■ライン長／面積生産性を追及した製 品群 ヤマハ発動機（株）では、ライン長／面積生産性のさらなる追及として、高密度モジュラ『Z：TA』とD × D印刷機『YSP20』を展示していた。 高密度モジュラ『Z：TA』は、1 台で100,000CPH異常の高速生産性と、無停止段取り／無停止生産が可能という高速性、並びに、高速／マルチ／異形の各ヘッドを用意し生産形態に合わせて自由に交換可能なヘッドバリエーションと4ビーム／2ビームから選択可能なビームバリエーションという高フレキシブル性、そしてマシン幅1m というコンパクト性を実現している製品。 D×D印刷機『YSP20』は、印刷ラインタクト約5秒という高い生産性、デュアル印刷ステージの採用による基板搬送のロスの削減、無停止段取りの実現、PSCシステムの採用による高品質と無停止生産の実現というハイスピード性能と、異なる2 つのマスクでの順次印刷の実現、3Sヘッドによるスルーホールへのはんだ印刷の実現などによる多機能性を特徴を有している。■インライン用の高精度寸法検査装置 大石測器（株）は、高精度寸法検査装置『DI-1000』を紹介。 同製品は、インラインでの使用を前提に開発された高速、高精度かつ低価格な寸法検査装置で、インライン用途に要求される機能に焦点を絞って開発されている。保証精度は100nm（最小分解能10nm）、1 ミリ秒間隔での連続計測、レーザ光による非接触計測という特徴をもつ。標準構成は、センサユニット（半導体レーザ、光学レンズ、光学センサなどを一体化したコンパクトなユニット）、コントローラユニット（センサユニットからの計測信号を解析し良否判定を行う（I/O 付き））、コントロールソフトウエア（各種設定、調整を行うためのPC 用ソフトウエア）で、オプションとして、モータユニット（タブレット端末とモニタ・制御プログラム制御盤的に使用することが可能）も用意されている。 3 展示会の次回開催は、2013 年1 月16 日（水）?18 日（金）、東京ビッグサイトにおいて予定されている。ネプコン ジャパン2012 2012 年1月18 日（水）?20 日（金）東京ビッグサイトリード エグジビション ジャパン（株）■ 会 期■ 会 場■ 主 催ボトル回転式超音波クリーナ『W-2121』セレクティブトレースはんだ付け装置『BRAVO』に関する展示エドモンド・オプティクス・ジャパン（株） のブースインラインX 線断層検査装置『XL-330i』精度寸法検査装置『DI-1000』ヤマハ発動機（株）のブース