メカトロニクス２月号2012年

メカトロニクス２月号2012年 page 12/60

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12展示会案内※スケジュールは、 都合により変更になる場合があります。詳しくは主催者（問い合わせ先）にご確認下さい。展示会名会期／ 会場問い合わせ先主な展示内容MECHATRONICS 2012.22012.1?2012.2第4回 次世代....

12展示会案内※スケジュールは、 都合により変更になる場合があります。詳しくは主催者（問い合わせ先）にご確認下さい。展示会名会期／ 会場問い合わせ先主な展示内容MECHATRONICS 2012.22012.1?2012.2第4回 次世代照明技術展第3回 先端電子材料EXPO第4回［ 国際］カーエレクトロニクス技術展第2回［ 精密［］微細］加工技術EXPO第3回 EV・HEV駆動システム技術展第41回 インターネプコン・ジャパン（エレクトロニクス製造・実装技術展）第2回 クルマの軽量化技術展第13回 半導体パッケージング技術展ENEX2012第36回 地球環境とエネルギーの調和展第7回 大阪モーターショー第13回 国際電子部品商談展2012 年1 月18 日?1月20 日東京ビッグサイト2012 年1 月18 日?1月20 日東京ビッグサイト2012 年1 月18 日?1月20 日東京ビッグサイト2012 年1 月18 日?1月20 日東京ビッグサイト2012 年1 月18 日?1月20 日東京ビッグサイト2012 年1 月18 日?1月20 日東京ビッグサイト2012 年1 月18 日?1月20 日東京ビッグサイト2012 年1 月18 日?1月20 日東京ビッグサイト2012 年2月1 日?2 月3 日東京ビッグサイト2012年1 月20 日?1月23 日インテックス大阪2012 年1月18 日?1月20 日東京ビッグサイト次世代照明技術展事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8568http://www.lightingjapan.jp/先端電子材料EXPO事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.materialjapan.jp/［国際］カーエレクトロニクス技術展事務局TEL.03-3349-8502http://www.car-ele.jp/先端電子材料EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.fp-expo.jp/EV・HEV駆動システム技術展事務局TEL.03-3349-8502http://www.evjapan.jp/インターネプコン・ジャパン事務局リード エグジビション ジャパン( 株) 内TEL.03-3349-8502http://www.nepcon.jp/ja/About/Contact-Us/クルマの軽量化技術展事務局TEL.03-3349-8502http://www.altexpo.jp/半導体パッケージング技術展事務局リード エグジビション ジャパン( 株) 内TEL.03-3349-8502http://www.icp-expo.jp/ENEX/SEJ 展示会事務局（株）ICSコンベンションデザイン内TEL.03-3219-3569http://www.low-cf.jp/大阪モーターショー実行委員会TEL.06-6456-2777http://www.osaka-motorshow.com/国際電子部品商談展事務局リード エグジビション ジャパン( 株) 内TEL.03-3349-8502http://www.eletrade.jp/製造装置、検査・測定・試験・評価装置、部品・材料、LED 基板製造技術、熱対策技術、設計・解析ツール／ソフトウェア、光学関連製品・技術、照明デバイス、他電子材料、成型・加工装置、技術、分析・試験・測定装置、受託合成技術・サービスなど自動車部品・車載システム、電子部品・デバイス、テスティング?試験・解析・検査?、製造・検査装置／技術、組込みシステム技術、電子材料などプレス加工、切削加工、穴あけ加工、精密・微細板金技術、精密鋳造技術、金型・電鋳技術、微細接合技術、エッチング技術、コーティング技術、研磨・鏡面加工、他駆動システム、二次電池、次世代電池及び周辺技術、コネクタ・ハーネス、モータ技術、充電・インフラ関連、インバータ及び周辺技術、パワーエレクトロニクス技術マウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置などのエレクトロニクス製造／実装に関する装置、技術、部品、材料を展示軽量化のための素材・材料、軽量化のための成型・加工技術、加工装置、軽量部品・モジュール、その他、軽量化のためのあらゆる技術、製品半導体組み立て装置、パッケージング材料／部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術、他低炭素フロンティアをテーマとし、オフィス、工場、住宅、ビルの省エネ対策／節電ソリューションなどを紹介する専門展四輪/ 二輪車両、用品/ 部品、関連製品/ サービスコンデンサ／キャパシタ、インダクタ（コイル）、抵抗器、トランス、フィルタ、水晶デバイス、リレー、各種ヒューズ、スイッチ、モータ、半導体／ IC、他Convertech JAPAN 2012第29回 エレクトロテスト・ジャパン2012 年2 月15 日?2月17 日東京ビッグサイト2012 年1 月18 日?1月20 日東京ビッグサイトConvertech JAPAN 2012　事務局（株）ICS コンベンションデザイン内TEL.03-3219-3568http://www.convertechjapan.com/エレクトロテスト・ジャパン事務局リード エグジビション ジャパン( 株) 内TEL.03-3349-8502http://www.electrotest.jp/加工機械、印刷機／印刷関連 資・機材、フィルム・シート製造機／周辺装置、乾燥・硬化装置、表面処理装置、環境関連機器、マテハン／物流／工場管理、他外観検査装置、リワーク／リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定／試験／分析機器、分析受託サービス、その他各種検査／試験／測定装置／部品などテクニカルショウ ヨコハマ 2012第33 回 工業技術見本市Smart Energy Japan 2012第13回 プリント配線板EXPO2012 年2月1 日?2 月3 日パシフィコ横浜2012 年2 月1 日?2 月3 日東京ビッグサイト2012 年1月18 日?1月20 日東京ビッグサイト公益財団法人 神奈川産業振興センター総務・企画部 事業課TEL.045-633-5170http://www.tech-yokohama.jp/tech2012/ENEX/SEJ 展示会事務局（株）ICS コンベンションデザイン内TEL.03-3219-3569http://www.low-cf.jp/プリント配線板EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン( 株) 内TEL.03-3349-8502http://www.pwb.jp/神奈川県内最大の工業技術・製品に関する総合見本市低炭素フロンティアをテーマとし、パワーエレクトロニクス応用製品を対象に、エネルギー精製から蓄電、変換、制御、効率利用に関する専門展リジッド／フレキシブル／フレックスリジッド／多層／多層フレキシブル／ビルドアップの各種プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵配線板、光配線板、他