ブックタイトル実装技術8月号2021年特別編集版

概要

実装技術8月号2021年特別編集版

39量産現場における鉛フリーはんだ実装 ?リードレス部品の実装問題?はんだ接合技術2が劣化しやすいため、ボイドやぬれ広がり不足、及びブリッジも発生する。　図2と図3は、「エアリフロー炉＋耐熱性の高いフラックスでの実装事例」である。　　　ボイドの発生及び対策　この部品はランド面が小さいのでフラックスがプリヒートで劣化しはんだの流動性が悪く濡れ性が悪化しボイドが発生する。　フラックスへの加熱は可能な限り早めに立ち上げフラックスが劣化する前に短時間で必要な熱を供給し濡れ広がりを計りはんだを溶かすプロファイルが必要である。1. 対策　① 温度プロファイルの変更（リフロー炉のヒーター操作で調整）　② はんだの変更（熱反応の速いフラックスを用い短時間で終える）2. ボイドの発生原因　① フラックス量が多いと発生しやすい　②はんだの印刷厚が多いと発生しやすい3. 対応　対応としては、ボイドの主原因になるフラックスを少なくすることである（11 ％以下。10.5 ％?10％）。　フラックス（はんだ量）が少ないため、ぬれ性が劣るので上部ヒータからの加熱を抑えフラックスへの熱影響を避ける（下部ヒータのみでのリフローも可能）。　プリヒートを抑え、早い段階ではんだのぬれをはかり、ぬれ広がり後はリフローピークの後、220 ℃前後までゆるやかに伸ばし、ガスを放出させる時間を取る。　リードレス部品はBGAのようなはんだの立体的な流動空間がないため、速やかにフラックス（はんだ）を流動化させ、強い河合　一男図3図2X線観察ボイドが多発BGAのボイド外観観察＝周りの部品の外観観察で基板上のフラックスの熱影響を確認（プリヒートで フラックスが荒れている）することで、部品下のフラックスの状態も推測することができる