ブックタイトル実装技術8月号2021年特別編集版

概要

実装技術8月号2021年特別編集版

38はんだ接合技術　1　　BGA／QFNなどの問題点　最近、国内や海外から、リードレス部品のトラブルに関する問い合わせ相談が多くなってきている。今回は、そのような相談を受けた中からの事例を紹介する。　部品形状からはんだ付けランドの位置が部品下に隠れた状態で、かつBGA以外はリード部がない状態ではんだで直接部品底面と基板ランド部接合することになる。　はんだ付け時の問題は、　① 部品が小さくはんだ付け部が微細　② 印刷されるはんだ量が少ない　③ 部品下のはんだのぬれ広がりが不足する　④ 熱不足　⑤ 過熱による部品・基板の反り　⑥ ボイドの発生　⑦ その他などが挙げられる。　問題は、ポイントあたりのはんだ量（フラックス量）が少なく、従来の温度プロファイルではプリヒート段階でフラックスが劣化する点である。　ぬれ広がりに対しては、加熱を長くして対応する方法もあるが、基板や部品の反りで、はんだ剥がれや割れ、及び部品・基板膨張によるビアホールのめっきの断線など外部から伺いしれない不良が発生する。　部品下中心部は熱不足の恐れがあることから過剰に熱を加える傾向が多いが、これによって部品反りや基板反りが発生してしまい、市場ではんだ剥離や部品剥がれ及び浮きによる問題が発生することになる。　印刷されたはんだ量に対して、プリヒートが長く、フラックス量産現場における鉛フリーはんだ実装?リードレス部品の実装問題?実装技術アドバイザー / 河合　一男図1　「資料＝部品メーカーのパンフレットより」部品外側（白枠）のボールが熱影響を受ける基板・部品のそりによるボールやビアホール部の剥離、断線が発生しやすい個所