ブックタイトル実装技術8月号2021年特別編集版

概要

実装技術8月号2021年特別編集版

24■ ギ酸ガス／水素ガス両対応　 真空はんだリフロー装置　『VSS-450-300』　試作開発用途の他、インラインシステムにも組み込み可能なギ酸ガス／水素ガス両対応真空はんだリフロー装置。　主な特徴は、①装置筐体部の冷却機構を標準装備し、最大到達温度450℃を実現。はんだリフローとしてのだけでなくぺースト材料などの焼結テストにも最適、②高速赤外（IR）ヒータを装備し､最大毎分150℃（毎秒2.5℃）の高速昇温が可能、③高速降温を実現するための水冷システムを標準装備、④大気リフロー、真空リフロー、窒素ガスパージリフロー、またその組み合わせに標準装置で対応する他、オプションのギ酸ガスモジュール、高濃度水素ガスモジュールを追加することでフォーミングガス水素パージ環境、ギ酸ガスパージ環境、高濃度水素ガスパージ環境に1台で対応、など。　　　　　　　　 ＜請求番号 H7015＞■ 高精度 プログラマブルホットプレート　『 HP-220』　小規模の実験や試作などで、高い精度で温度制御をしつつ手軽にリフローをしたいというニーズに応えるホットプレート。P.I.D 制御なのでオーバーシュートのない最適な温度制御が行え、プレートの面内温度差も±1 ℃以内に制御する。　主な特徴は、①窒素パージや16stepの温度プログラム機能など、高性能、かつ必要な機能だけを搭載、②最大到達温度250 ℃、③最大昇温速度：25K/min、ギ酸ガス／水素ガス両対応 真空はんだリフロー装置ユニテンプジャパン（株）④窒素パージ環境に対応、⑤加熱プレートサイズ：220×155mm、⑥ 16stepの温度プログラムを設定可能、⑦むらなく加熱できる高い均熱性、⑧オーバーシュートゼロの高い温度制御性、など。　　　　　　　　 ＜請求番号 H7016＞■ 卓上型真空はんだリフロー装置／　 酸化膜還元装置『RSS-210-S』　ギ酸／水素還元対応の卓上型真空はんだリフロー装置／酸化膜還元装置。　主な特徴は、①フラックスレスはんだ（ 還元方式）に対応、② 最大200×200mm の基板に対応、③ 外形寸法：W430×D295×H290mm、④卓上型サイズながら最大到達温度400℃を実現、⑤大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応、⑥ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローにオプションで対応可能、⑦ワーキングエリアをガスシールドしているためコンタミを気にするプロセスやその他のクリチカルなプロセスに使用可能、⑧下面からのIR（赤外）ヒータで加熱すため正確で高速な加熱を実現、⑨適切な真空ポンプとの組み合わせにより、最大0.1Pa（10-3hPa）の真空環境を実現可能、など。　　　＜請求番号 H7017＞■ JFP 超小型ダイボンダー　 ピック＆プレース装置『modele MPS』　デリケートなデバイスの正確なピック＆プレースが実現できる、試作開発用途に最適な装置。　主な特徴は、①真空引きモジュール内蔵型のツールホルダ及びロックヘッドシステムは、簡単にチップ実装を行うソリューションを提供、②ウルトラHDカメラ対応のビデオインタフェース及びデジタルズーム機能を装備し、小さなサイズから大きなサイズまでの対象物に柔軟に対応、③フリップビジョンによるアライメントと真の垂直Zモーションにより、高精度のチップ実装を実現、④角度調整可能なサイドカメラにより、チップ実装直前の状態を観察可能、⑤誰でも簡単に操作できることを念頭に設計されているので、特別な訓練の必要がない、など。　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7018＞PR