ブックタイトル実装技術8月号2021年特別編集版

概要

実装技術8月号2021年特別編集版

23レーザ専用ソルダペースト松尾ハンダ（株）PR請求番号　H0712■ レーザ専用ソルダペースト　『BM（D）』　非接触レーザはんだ付けにおける、急加熱及び飛散抑制対応品。　自動化、非接触化はんだ付けが進むエレクトロニクス実装において現在レーザはんだが注目されている。しかし、従来のレーザ用ソルダペーストは、急加熱での実装方法のため、フラックス飛散が多く、耐熱性もないため、ぬれ性に問題があった。　同社が新たに提案する急加熱、飛散抑制対応品ソルダペースト『BM（D）』は、専用フラックスの開発により4つの特徴を持ったレーザ専用ソルダペーストで扱いやすさと高品質を実現する。　同製品には、下記の大きな4つの特徴がある。● 仕上がり良好　局所急加熱を得意とするレーザ工法で、短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、良好な仕上がりを実現。● 飛散抑制　急加熱、急膨張により懸念されるフラックス及びはんだボール飛散の発生が皆無。ボールゼロを実現。● ぬれ性　あらゆる条件においても、レーザ照射後のフラックスぬれ力が良好で、真円形状にフラックスがぬれ広がる。● フラックス焦げなし　レーザ用として開発された製品だからこそ、超高温耐熱性フラックス採用によって、残渣の焦げ付きがない。　　　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7014＞従来品BM（D）