ブックタイトル実装技術8月号2021年特別編集版

概要

実装技術8月号2021年特別編集版

22■ はんだ印刷検査装置　『Sherlock-SP-700』　高さ分解能7μmではんだ面積、体積、高さ、位置、カスレ具合の検査が可能。印刷機の条件出しをサポートする統計解析機能を搭載し、ランドごとのはんだ面積・体積量を検査後すぐに確認できる。生産枚数に応じたはんだ量の推移も確認でき（図1）、印刷機のメンテナンス性向上に貢献する。　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7010＞■ 3D基板外観検査装置　『Sherlock-3D-1100S』　分解能12μmの高さ計測により、部品・ICリード浮き、はんだ量など多様な実装部品検査を行う装置。　AI 技術のDeep Learningを採用し、微細な異物やはんだボール検出が簡単な設定で可能となっている。従来手法では設定が複雑かつ検出が難しかったはんだボールも、簡単設定かつ高精度に検出することができる（図2）　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7011＞はんだ印刷検査装置、他（株）レクザム■ フロー後基板外観検査装置　『Sherlock-300R』　搬送路下側に搭載したカメラによって、フロー後の基板はんだ面の検査を行う装置。　生基板を撮像しランド色を指定すると、ランド位置を特定し検査設定が入力される機能を搭載し、短時間でのデータ作成を実現している。またDeep Learningを応用することで、ピンの有無、ランド間のブリッジ検査（図3）の検査精度が向上。リードの太さや形状によって検査設定を微調整することなく検出ができる。さらにマイクロブリッジのような微細な不良も逃さない一方で、ブリッジと間違えやすい防湿剤などの付着は検出しない。＜請求番号 H7012＞■ 基板コーティング装置　『Pegasus-600I』　『Pegasus-300F』　インラインタイプ『Pegasus-600I』のノズルには、フィルムコートタイプと、ニードルタイプの２種類を標準装備。塗布領域ごとに塗布方向、使用するノズル等を設定することで、広い面積を短時間かつ、限定された領域を正確に塗布していく（ただし、卓上タイプ『Pegasus-300F』はフィルムコートタイプのみ）。作業者は、内蔵カメラによる基板全体の画像をモニタで見ながら塗布エリアを指定できるため、実際の塗布感覚でのティーチングが可能。塗布領域、塗布禁止領域の設定後、最短塗布ルート探索も自動計算され、シミュレーションでルート確認できるので、設定間違いを防止する上、タクトタイムの短縮に貢献する（図4）。内蔵カメラで基板の表裏、搬送方向のほか、塗布エリアの検査も実施するので、塗布異常を見逃さない。　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7013＞○製造ラインへの導入オプション　また同社では、記載した以外にも基板へのレーザマーキング、基板搬送路の延長、オプションソフトによる検査後の不良修正・統計解析など、はんだ検査の要求に応えるべく、多くのラインアップを揃えている。また、SEMI SMT-ELS規格の準拠に取り組んでおり、前後装置のメーカに左右されることなく、生産基板変更時の一括切り替えが可能となる予定である。PR図1　はんだ量のばらつき（左）と、はんだ量の変化の様子（右）図3　ブリッジの検出図4　塗布経路計算図2　基板の3D 画像（左）と、はんだボール検査（右）