ブックタイトル実装技術7月号2021年特別編集版

概要

実装技術7月号2021年特別編集版

441. はじめに　前回は、フレキシブルなオプティカル回路を作る上での前提となる、透明なベース材料や透明な電極材料について紹介をした。　今回は具体的なオプティカルデバイスの例として、フレキシブルなEL 発光デバイスについて、その構成や加工プロセスについて紹介していくことにする。現在、EL 発光体というと、有機ELが話題になることが多いが、ここでは、デバイスの構造が、より単純になる無機ELについて説明していく。2. 無機ELの基本構成　図1に示したのは、無機のフレキシブルEL発光体の積層構造である。まず、透明なフレキシブル基材があり、この上に透明な導体で電極が形成されている。基材としてよく使われているのは、汎用品のPETフィルムである。これが下部電極となる。その上にEL 発光層と電荷受容層が全面に形成されている。さらに、上部電極がパタン印刷される。最後に、絶縁保護層をかけて完成となる。　この構成では、光は下部電極とベースフィルムを通して外わかりやすい厚膜印刷回路入門～初歩から最新技術まで～第11回 オプト回路（その2）オプティカル回路DKNリサーチ / 沼倉　研史図1　厚膜印刷で形成するフレキシブル無機EL素子図3　ITOフィルム上に厚膜印刷で形成するフレキシブル無機EL素子図2　厚膜印刷による無機EL発光体の加工プロセスフロー図4　厚膜印刷による無機EL発光体の加工プロセスフロー